[发明专利]具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置，且特别是关于一种具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置。

背景技术

噪声指除了所需的信号以外而出现在电路内的任何电气讯号，此定义并不包含内部的失真讯号。所有电子系统或多或少都会有些噪声，但只有当噪声影响到系统的正常执行时才会发生问题，通常产生噪声的原因可归纳为三大类：

纯质噪声：组件本身不规则的变动；

人为噪声：如马达、开关装置；

宇宙的自然变化。

噪声的存在会造成一定程度的异常结果，而我们应当了解噪声是不可能完全被去除的，但是经由适当的接地(grounding)、屏蔽(shielding)与滤波(filtering)，则可以将其干扰降低。对于一个良好的电路设计，预防胜于发生问题后的电路修改。在电路板的布局即开始做好噪声防治的工作，是建构”高可靠度””低噪声”电子系统的首要工作。

如图1所示，图1是本发明具电磁干扰遮蔽结构的电子装置第一实施例的示意图，如图所示：在现今的显示面板设计上，现有的防护机制不外乎是在电路板90的走线设计91上进行多一层的防护，例如在电路板覆盖一层绝缘层或多设计一条屏蔽导电线路92，为的是尽量减少线路因传导所带出来的噪声能够被降低，但是电磁干扰(EMI)的发生往往不止于线路的噪声传导，较难克服的其实是在讯号传输路径上的辐射耦合，若是辐射传导的问题没有得到一定程度的处理，电磁干扰的问题还是一直存在着。

发明内容

有鉴于现有技术的问题，本发明的目的在提出一种具电磁干扰遮蔽结构，并可将其应用于电子装置上。

为了防范电磁干扰问题以及抑制噪声的干扰，本发明利用有效的防护机制，针对电磁干扰的传导耦合以及辐射耦合，藉由接地与屏蔽的方式，来有效的防范及抑制噪声及电磁干扰问题。接地是控制电磁干扰最基本的作法，本发明实施例中是将线路或系统予以适当的接地防护，来达到降低电磁干扰的目的。

但是，在接地与屏蔽的传统作法上，仅利用走线布局的方式，在线路传导的邻近外围空间，规划出适当的接地线路，一来可减少平面式的左右传导耦合，也可适度的降低某程度的辐射耦合，但这样的方式仍不能完全的屏蔽掉辐射的耦合。

故本发明的实施例中利用额外的部件，例如遮蔽组件(cover film)与线路走线布局设计的配合，增加出一层屏蔽层，来有效降低辐射耦合的传递，并利用区块阻隔方式，将各区块的交互电磁干扰影响降至最低。

此外，在整合型面板的触发下，印刷电路板上功能区块也越来越多与复杂，例如有传递信息的高速区块，控制电源的高能量区块，中低频的控制讯号以及整合型面板上的天线所产生的射频等高频讯号等等。除此之外，讯号的频段亦渐渐朝高频的趋势发展，再加上手持式面板，电子书等轻薄手持式产品的出现，与行动通讯整合的新世代产品，相信在不远的将来也会被应用进来，因此各模块间的交互干扰，势必一定要加入共同被设计考虑。

为达到上述目的，本发明提出一种具电磁干扰遮蔽结构的电子装置的实施例，在本实施例中包括具电磁干扰遮蔽结构的电子装置中至少包括有电子组件以及遮蔽组件，其中电子组件由基板与集成电路组件组成，集成电路组件设置于基板上，且基板上具有金属导线层与绝缘层，其中金属导线层与集成电路组件电性连接，绝缘层覆盖于金属线路层上，且绝缘层具有开口区，并使金属线路层外露形成露铜区，且露铜区以接地方式设置。而遮蔽组件覆盖于电子组件上，且遮蔽组件包括有绝缘基材与传导基材，绝缘基材上具有至少一个贯通区以及至少一绝缘区，贯通区围绕绝缘区设置，且绝缘区则对应于集成电路组件设置，并覆盖于集成电路组件上，而传导基材迭设于绝缘基材上，且对应于贯通区，此外，在传导基材上对应于贯通区处形成有传导部，传导部又对应于露铜区，故在遮蔽组件覆盖于电子组件上时，绝缘区会对应覆盖集成电路组件上，传导基材因迭设于绝缘基材上，并对应于贯通区，使传导部与露铜区贴合同时形成电性连接。藉此，当讯号传输路径或集成电路组件发生辐射耦合时，利用遮蔽组件增加出一层屏蔽层的设计，再配合线路走线布局设计，使噪声可以经由传导部传向露铜区，而由露铜区的金属线路层与外部构件的接地，来有效降低辐射耦合的传递。