[发明专利]具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置

权利要求书

1.一种具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置，包括：

一电子组件，包括有一基板与一集成电路组件，所述集成电路组件设置于所述基板上，且所述基板上具有一金属导线层与一绝缘层，其中所述金属导线层与所述集成电路组件电性连接，而所述绝缘层覆盖于所述金属线路层上，且所述绝缘层具有一开口区，并使所述金属线路层外露并形成一露铜区；以及

一遮蔽组件，覆盖于所述电子组件上，所述遮蔽组件包括有一绝缘基材与一传导基材，其中所述绝缘基材上具有至少一贯通区，而所述传导基材迭设于所述绝缘基材上，且对应于所述贯通区，并使所述传导基材上对应于所述贯通区处形成一传导部，所述传导部又对应于所述露铜区，且所述传导部还与所述露铜区电性连接。

2.如权利要求1所述的具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置，其中所述绝缘基材更具有至少一绝缘区，且所述贯通区围绕所述绝缘区设置，而所述绝缘区则对应于所述集成电路组件，并覆盖于所述集成电路组件上。

3.如权利要求2所述的具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置，其中所述绝缘基材更包括多个绝缘区，且所述贯通区围绕于所述些绝缘区设置。

4.如权利要求1所述的具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置，其中所述绝缘基材上更包括多个贯通区，且所述些贯通区彼此独立形成。

5.如权利要求4所述的具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置，其中所述绝缘基材更包括多个绝缘区，且各所述贯通区分别围绕各所述绝缘区设置，彼此相互独立存在。

6.如权利要求1所述的具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置，其中所述金属线路层的所述露铜区以接地方式设置。

7.一种具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置，包括：

一电子组件，包括有一基板与一集成电路组件，所述集成电路组件设置于所述基板上，且所述基板上具有一金属导线层与一绝缘层，其中所述金属导线层与所述集成电路组件电性连接，而所述绝缘层覆盖于所述金属线路层上，且所述绝缘层具有一开口区，并使所述金属线路层外露并形成一露铜区；以及

一遮蔽组件，覆盖于所述电子组件上，所述遮蔽组件包括有一绝缘部与一立体传导部，其中所述立体传导部的高度大于所述集成电路组件高度，使所述立体传导部罩设于所述集成电路组件上，且所述立体传导部还与所述露铜区电性连接。

8.如权利要求7所述的具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置，其中所述绝缘部围绕所述立体传导部设置。

9.如权利要求7所述的具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置，其中所述金属线路层的所述露铜区以接地方式设置。