[发明专利]一种LED芯粒包装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED芯粒包装方法，更具体地是一种利用载带包装LED芯粒的方式。

背景技术

能源紧缺以及全球禁产禁售白炽灯政策的驱动使LED照明需求逐步加大，同时随着技术的不断改进与成熟、LED照明成本的下降都为LED照明市场创造了发展机遇。LED照明产品已遍布商用、公用以及民用照明几大重要应用领域，LED照明比同属白炽灯替代光源的荧光灯更具优势，并最终将成为照明光源的主流。

LED芯粒的一般包装方法是晶圆切割成芯粒后，根据芯粒的预测参数使用全自动分选包装机依据不同的电压、波长、亮度对芯粒进行挑选、分类，等间距的放置于专用的带背胶薄膜上固定。芯粒区域要在薄膜的中心，薄膜上的芯粒将做最后的目检测试，确保芯粒排列整齐后贴合一张蜡光纸，芯粒类型、批号、数量和光电测量数据记录在标签上，附在蜡光纸的背面，这样就制成LED芯粒。 

芯粒成品包装一般包括白膜包装和蓝膜包装。白膜包装一般是有焊垫的面粘在膜上，芯粒间距也较大适合手动封装作业；蓝膜包装则是芯粒背面粘在膜上，芯粒间距较小适合自动机装片作业。

本包装方法的不足之处：

1、由于LED芯粒都是保存在特制的粘膜上（蓝膜或白膜），而粘膜本身是有保质期的，一般芯粒膜的保质期为一年左右，过期的粘膜有胶残留在芯粒表面，会对芯粒的使用造成影响。

2、LED芯粒本身易碎，应避免包装或运输中外力压迫芯粒，而这种薄膜包装方法本身就会对芯粒产生一定的压力，极易造成芯粒不良。

3、LED芯粒密封于薄膜中，后续应用分离时其产生的静电也易对LED芯粒造成损伤。

发明内容

本发明的目的就是针对现有技术存在的不足，而提供一种简便、快速的包装方法，不仅能克服现有包装的问题，而且对后续封装应用会产生积极的影响。

根据本发明的第一个方面，一种LED芯粒包装体，包括：包装承载体，其上分布有一系列口袋；LED芯粒，包装于所述包装承载体上的口袋，每个芯粒对应一个口袋。

在本发明的一些实施例中，所述包装承载体为纸质载带，防止后续提取芯粒时其容易产生静电从而对芯粒造成损伤。进一步地，所述纸质载带的口袋深度<0.4mm，能避免包装或运输中外力压迫芯粒。其中口袋的形状优选与LED芯粒的形状相同（但不局限于此），比芯粒尺大0.1 mm，其取值范围优选小于1.5mm×1.5mm×0.4mm。

进一步地，此包装体还包括一热缩膜，将所述LED芯粒包装于所述包装承载体的口袋内，减少芯粒表面被污染。

前述LED芯粒为未经封装的裸晶，可以是蓝光、绿光、红光、黄光及紫外等各色系LED芯粒。芯粒结构可为单面双电极结构的LED芯粒，或垂直结构的LED芯粒，适用于所有LED封装工艺尤其是SMT固晶制程工艺。

根据本发明的第二个方面，一种LED芯粒的包装方法，包括步骤：提供LED芯粒包装承载体，其上分布有一系列口袋；将LED芯粒分粒包装于所述口袋内，其中每个芯粒对应一个口袋。

在本发明的优选实施例中，选用纸质载带作为LED芯粒包装承载体，将LED芯粒置放于口袋内后，利用离子风机使LED芯粒在口袋内被纸质毛状纤维吸附定位。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

图1展示了本发明实施的一种LED芯料包装体。

图2展示了一种用于图1所示的LED芯料包装体的承载体。

图3为沿图1中A-A的剖视图。

图4展示了包装于图1所示的包装体内的LED芯粒的结构简图，其中图4-b为侧视图，图4-c为俯视图。

图中各标号表示：

100：LED芯粒包装体；

10：LED芯粒；

20：包装承载体；

21：定位孔；

22：口袋；

30：热缩膜。

具体实施方式

以下将结合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式，借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是，只要不构成冲突，本发明中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合，所形成的技术方案均在本发明的保护范围之内。