[发明专利]一种LED芯粒包装方法无效
申请号: | 201210542026.X | 申请日: | 2012-12-14 |
公开(公告)号: | CN103010580A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 林科闯;包书林 | 申请(专利权)人: | 厦门市三安光电科技有限公司 |
主分类号: | B65D73/02 | 分类号: | B65D73/02;B65B15/04 |
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地址: | 361009 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 包装 方法 | ||
1.一种LED芯粒包装体,包括:
包装承载体,其上分布有一系列口袋;
LED芯粒,包装于所述包装承载体上的口袋,每个芯粒对应一个口袋。
2.根据权利要求1所述的LED芯粒包装体,其特征在于:所述包装承载体为纸质载带,防止后续提取芯粒时其容易产生静电从而对芯粒造成损伤。
3.根据权利要求2所述的LED芯粒包装体,其特征在于:所述纸质载带的口袋深度<0.4mm,能避免包装或运输中外力压迫芯粒。
4.根据权利要求1所述的LED芯粒包装体,其特征在于:所述口袋尺寸比芯粒尺寸大0.05mm~0.1 mm。
5.根据权利要求1所述的LED芯粒包装体,其特征在于:还包括一热缩膜,将所述LED芯粒包装于所述包装承载体的口袋内,减少芯粒表面被污染。
6.根据权利要求4所述的LED芯粒包装体,其特征在于:所述LED芯粒为未经封装的裸晶。
7. 一种LED芯粒的包装方法,包括步骤:
提供一LED芯粒包装承载体,其上分布有一系列口袋;
将LED芯粒分粒包装于所述口袋内,其中每个芯粒对应一个口袋。
8.根据权利要求7所述的一种LED芯粒的包装方法,其特征在于:通过一热缩膜密封所述口袋开口,减少芯粒表面被污染。
9.根据权利要求7所述的一种LED芯粒的包装方法,其特征在于:利用自动旋转吸嘴式LED芯粒包装设备吸附晶粒。
10.根据权利要求7所述的一种LED芯粒的包装方法,其特征在于:所述装承载体为纸质载带,防止后续提取芯粒时其容易产生静电从而对芯粒造成损伤。
11.根据权利要求10所述的一种LED芯粒的包装方法,其特征在于:利用离子风机使LED芯粒在口袋内被纸质毛状纤维吸附定位。
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