[发明专利]一种基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏

说明书

技术领域

本发明涉及LED显示屏封装技术领域，尤其涉及一种基于板上芯片封装（Chip on Board，COB）技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏。

背景技术

随着LED显示技术的逐渐成熟，人们对LED显示屏清晰度的要求也越来越高，使高清LED显示屏得到了大规模的普及。目前，多数LED显示屏上相邻像素的间距为4mm、3mm或者2.5mm，并且已经开始量产，但是，随着LED显示技术的快速发展，人们对LED显示屏的像素提出了更高的要求，而市场上的LED显示屏已无法满足上述需求，而常规的封装方法难以生产出更高像素的LED显示屏。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，提供着一种基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏，利用该封装工艺生产的LED显示屏，其相邻像素的间距更小，使得LED显示屏的像素更高。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案。

一种基于COB技术的LED显示屏封装工艺，其包括如下步骤：

a、用等离子机清洗PCB，其清洗条件为氩气10sccm，真空压力180mTorr，电浆时间5s；

b、用扩晶机将多个LED晶片均匀扩张，且每三个LED晶片构成一个点光源，每相邻的两个点光源的间距<2mm；

c、用银胶将LED晶片固定在PCB上，之后用红光固晶，固晶条件是：温度设为160±5℃，烘烤时间2h；再同时用红光、绿光和蓝光固晶，固晶条件是：温度设为160±5℃，烘烤时间2.5h；

d、用焊线机将金线焊接于LED晶片和焊盘之间；

e、用点胶机对LED晶片点胶；

f、对PCB刷锡膏，之后放置IC、电阻和电容，且用回流焊机将IC、电阻和电容焊接于PCB上，之后通过手工焊接将电解电容、电源座和连接端子焊接于PCB上；

g、对LED显示屏上电测试，测试无误后放入热循环烘箱中进行老化。

优选地，所述LED晶片在PCB上固晶之后，对银胶进行推力检验，检验条件是：推力≥0.784N。

优选地，所述电源座和连接端子焊接于PCB上之后，对IC、电阻、电容、电解电容、电源座和连接端子的焊接质量进行检验，检验合格后执行下一步骤。

优选地，所述LED显示屏经过老化之后，通过人工检验方法对LED显示屏的老化效果进行检验。

一种利用上述封装工艺制成的LED显示屏，其包括有一PCB，所述PCB的正面设有多个呈矩阵式排列的点光源，每相邻的两个点光源的间距<2mm，所述点光源包括有三个LED晶片，且三者分别用于发出红光、绿光和蓝光，每个LED晶片的旁边还设有两个焊盘，所述LED晶片通过金线而分别连接至两个焊盘，所述PCB的背面与点光源相对应地焊接有一IC、一电阻及一电容，所述PCB的背面还焊接有电解电容、电源座和连接端子。

本发明公开的基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏中，采用了COB封装技术将LED晶片直接封装于PCB上，省略了传统的先将LED晶片封装好再贴片到PCB上的步骤，使得相邻点光源的间距进一步缩小至间距<2mm，提高了LED显示屏的像素。同时由于LED晶片与PCB的良好结合，更加有利于借助PCB而进行散热，有效改善LED显示屏的热量散发，使得LED显示屏的整体性能和品质都得以提升。

附图说明

图1为本发明提出的LED显示屏封装工艺的流程图。

图2为本发明提出的LED显示屏中点光源的正面结构示意图。

图3为本发明提出的LED显示屏的正面结构示意图。

图4为本发明提出的LED显示屏的背面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作更加详细的描述。

本发明公开一种基于COB技术的LED显示屏封装工艺，结合图1至图4所示，其包括如下步骤：

a、用等离子机清洗PCB1，其清洗条件为氩气10sccm，真空压力180mTorr，电浆时间5s；

b、用扩晶机将多个LED晶片20均匀扩张，且每三个LED晶片20构成一个点光源2，每相邻的两个点光源2的间距<2mm；

c、用银胶将LED晶片20固定在PCB1上，之后用红光固晶，固晶条件是：温度设为160±5℃，烘烤时间2h；再同时用红光、绿光和蓝光固晶，固晶条件是：温度设为160±5℃，烘烤时间2.5h；

d、用焊线机将金线22焊接于LED晶片20和焊盘23之间；