[发明专利]一种基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏

权利要求书

1.一种基于COB技术的LED显示屏封装工艺，其特征在于，所述LED显示屏封装工艺包括如下步骤：

a、用等离子机清洗PCB（1），其清洗条件为氩气10sccm，真空压力180mTorr，电浆时间5s；

b、用扩晶机将多个LED晶片（20）均匀扩张，且每三个LED晶片（20）构成一个点光源（2），每相邻的两个点光源（2）的间距<2mm；

c、用银胶将LED晶片（20）固定在PCB（1）上，之后用红光固晶，固晶条件是：温度设为160±5℃，烘烤时间2h；再同时用红光、绿光和蓝光固晶，固晶条件是：温度设为160±5℃，烘烤时间2.5h；

d、用焊线机将金线（22）焊接于LED晶片（20）和焊盘（23）之间；

e、用点胶机对LED晶片（20）点胶；

f、对PCB（1）刷锡膏，之后放置IC（26）、电阻（27）和电容（28），且用回流焊机将IC（26）、电阻（27）和电容（28）焊接于PCB（1）上，之后通过手工焊接将电解电容（25）、电源座（30）和连接端子（29）焊接于PCB（1）上；

g、对LED显示屏上电测试，测试无误后放入热循环烘箱中进行老化。

2.如权利要求1所述的LED显示屏封装工艺，其特征在于，所述LED晶片（20）在PCB（1）上固晶之后，对银胶进行推力检验，检验条件是：推力≥0.784N。

3.如权利要求1所述的LED显示屏封装工艺，其特征在于，所述电源座（30）和连接端子（29）焊接于PCB（1）上之后，对IC（26）、电阻（27）、电容（28）、电解电容（25）、电源座（30）和连接端子（29）的焊接质量进行检验，检验合格后执行下一步骤。

4.如权利要求1所述的LED显示屏封装工艺，其特征在于，所述LED显示屏经过老化之后，通过人工检验方法对LED显示屏的老化效果进行检验。

5.一种利用上述封装工艺制成的LED显示屏，其特征在于，所述LED显示屏包括有一PCB（1），所述PCB（1）的正面设有多个呈矩阵式排列的点光源（2），每相邻的两个点光源（2）的间距<2mm，所述点光源（2）包括有三个LED晶片（20），且三者分别用于发出红光、绿光和蓝光，每个LED晶片（20）的旁边还设有两个焊盘（23），所述LED晶片（20）通过金线（22）而分别连接至两个焊盘（23），所述PCB（1）的背面与点光源（2）相对应地焊接有一IC（26）、一电阻（27）及一电容（28），所述PCB（1）的背面还焊接有电解电容（25）、电源座（30）和连接端子（29）。