[发明专利]封装集成三合一LED显示单元

说明书

技术领域

本发明属于LED显示技术领域，尤其是一种封装集成三合一LED显示单元。

背景技术

目前室内中高端显示市场是以DLP背投显示为主，但是DLP技术有着天然的缺陷，首先是根本无法消除显示单元之间的1毫米拼缝，可以最少吞噬掉一个显示像素。其次在色彩表现力方面也逊色于直接发光的LED显示屏。尤为不足的是，由于DLP显示单元之间的差异，造成了整个显示屏的色彩和亮度的均匀性很难掌控，随着产品运行时间的增加，单元之间差异也会越来越大，拼缝很难保持一致，并且会越来越明显。而单元之间的色彩差异以及拼缝的调整，即使在后期进行维护维修，都是一件比较困难的事情。

室内高密度LED显示屏（LED像素点间距在2mm以下的为超高密度显示屏）最大的竞争力在于显示屏完全无缝以及显示色彩的自然真实。同时，在后期维护方面，LED显示屏目前已经拥有了成熟的逐点校正技术，使用一两年以上的显示屏可使用仪器进行整屏的一次性校正，操作过程简单，效果也很好。因此，超高密度小间距LED显示屏正在逐步替代DLP背投。

现阶段，室内超高密度小间距LED显示屏多采用表贴封装和“集成三合一”封装形式，但是这些方式有一定的弊端：1、LED表贴封装相对封装成本较高；2、“集成三合一”显示模块的线路板与驱动电路板采用排针排母方式连接，驱动IC焊接在驱动电路板上，LED晶元固定在线路板上，厚度太大，同时封装“集成三合一”模块也有一定成本。为了发挥超高密度LED显示屏的优势，需要一种方法来解决上述问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种可以降低封装成本、有效减小灯板厚度的封装集成三合一LED显示单元。

为了解决上述技术问题，本发明的封装集成三合一LED显示单元包括驱动IC，电路板，LED晶元，面罩；所述LED晶元固定于电路板正面，两者共同构成LED显示模块；驱动IC固定于电路板的背面，驱动IC通过电路板直接与LED晶元连接；面罩罩在电路板与LED晶元构成的LED显示模块上。

本发明将现有技术中LED显示模块的线路板与驱动电路板合成为一个电路板，在该电路板的一侧放置LED晶元，另一侧放置驱动IC，驱动IC通过电路板层内走线直接与LED晶元相连，起到控制的作用。这样设计有效减小了LED显示单元板的厚度。本发明不仅适用于超高密度LED显示屏，也适用于其他点间距LED显示屏。

所述LED晶元采用固晶打线方法安装在电路板上。

该封装集成三合一LED显示单元上的LED晶元采用固晶打线工艺安装，在电路板上的LED晶元位置直接固晶、打线。这种直接固晶打线方式对比表贴封装形式降低了封装成本；对比“集成三合一”形式大大减小了灯板厚度。在固晶、打线后的电路板表面附有面罩，面罩上留有出光孔。

所述电路板的固定有LED晶元的表面附有透明密封层。能够保护LED晶元，避免距离非常近的灯丝间互相碾压串动。

所述面罩靠近LED晶元的一侧在相邻LED晶元之间位置设置有突起，能够起到防止串光的作用。

所述透明密封层填充于电路板前表面与面罩之间的空隙。

面罩与LED晶元间的空隙使用透明材料填充，它能够保护、固定晶元的同时把面罩和电路板粘合在一起。

所述面罩最外层为黑色，能提高对比度。

所述面罩由隔离层和面罩外壳组成；面罩外壳由前面板和四周的侧壁构成；隔离层的内侧在相邻LED晶元之间设置有突起；隔离层和面罩外壳前面板上对应于LED晶元的位置设置有出光孔。

电路板的前表面与隔离层的内表面之间的空隙填充有透明密封层。

所述透明密封层为树脂胶层。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

图1是现有技术的LED显示单元板左剖面示意图。

图2是本发明的封装集成三合一LED显示单元正面结构示意图。

图3是本发明的封装集成三合一LED显示单元实施例1的左剖面示意图。

图4是本发明的封装集成三合一LED显示单元实施例2的左剖面示意图。

具体实施方式