[发明专利]封装集成三合一LED显示单元

权利要求书

1.一种封装集成三合一LED显示单元，包括驱动IC（21），LED晶元（25)，面罩；其特征在于还包括电路板(24)；所述LED晶元（25)固定于电路板(24)正面，两者共同构成LED显示模块；驱动IC（21）固定于电路板(24)的背面，驱动IC（21）通过电路板(24)直接与LED晶元（25)连接；面罩罩在电路板(24)与LED晶元（25)构成的LED显示模块上。

2.根据权利要求1所述的封装集成三合一LED显示单元，其特征在于所述LED晶元采用固晶打线方法安装在电路板上。

3.根据权利要求1所述的封装集成三合一LED显示单元，其特征在于所述电路板(24)的固定有LED晶元（25)的表面附有透明密封层(27)。

4.根据权利要求3所述的封装集成三合一LED显示单元，其特征在于所述面罩靠近LED晶元（25)的一侧在相邻LED晶元之间位置设置有突起(26)。

5.根据权利要求4所述的封装集成三合一LED显示单元，其特征在于所述透明密封层(27)填充于电路板(24)前表面与面罩之间的空隙。

6.根据权利要求1所述的封装集成三合一LED显示单元，其特征在于所述面罩由隔离层(31)和面罩外壳(30)组成；面罩外壳(30)由前面板和四周的侧壁构成；隔离层(31)的内侧在相邻LED晶元之间设置有突起(26)；隔离层(31)和面罩外壳(30)前面板上对应于LED晶元(25)的位置设置有出光孔。

7.根据权利要求6所述的封装集成三合一LED显示单元，其特征在于所述面罩外壳30采用铝质材料。

8.根据权利要求6所述的封装集成三合一LED显示单元，其特征在于电路板(24)的前表面与隔离层(31)的内表面之间的空隙填充有透明密封层(27)。

9.根据权利要求8所述的封装集成三合一LED显示单元，其特征在于所述透明密封层(27)为树脂胶层。