[发明专利]阵列基板、制作方法及显示装置

权利要求书

1.一种阵列基板，包括：驱动集成电路IC、像素区域以及连接所述驱动集成电路IC与所述像素区域的数条长度不等的连接线，其特征在于，所述连接线包括金属线和电阻线，其中，

所述电阻线与所述金属线串联连接，或者，

所述电阻线与所述金属线的一部分并联连接。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，各条所述连接线的电阻总值之间偏差小于或者等于0.1％。

3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，各条所述连接线的电阻总值相同。

4.根据权利要求1-3任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述金属线与所述电阻线位于不同层，且所述金属线与所述电阻线之间具有绝缘层，所述金属线与所述电阻线通过过孔相连接。

5.根据权利要求1-3任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述金属线与所述电阻线位于相邻的两层或同层，所述金属线与所述电阻线通过界面物理接触的方式相连接。

6.根据权利要求1-3任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述电阻线的材料为所述像素区域的像素电极材料。

7.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的阵列基板。

8.一种阵列基板的制作方法，其特征在于，包括通过构图工艺形成包括连接线的图像，所述连接线的图形包括金属线的图形和电阻线的图形，其中，

所述电阻线与所述金属线串联连接，或者，

所述电阻线与所述金属线的一部分并联连接。

9.根据权利要求8所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述连接线为连接扫描驱动集成电路IC与像素区域的扫描线时，所述方法包括：

形成金属线的图形；

形成电阻线的图形，所述金属线与所述电阻线通过界面物理接触的方式相连接；

形成第一绝缘层；

形成数据线的图形。

10.根据权利要求8所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述连接线为连接扫描驱动集成电路IC与像素区域的扫描线时，所述方法包括：

形成金属线的图形；

形成第三绝缘层，通过构图工艺形成过孔图形；

形成电阻线的图形，使得所述金属线与所述电阻线通过所述过孔相连接；

形成第一绝缘层；

形成数据线的图形。

11.根据权利要求8所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述连接线为连接数据驱动集成电路IC与像素区域的数据线时，所述方法包括：

形成扫描线的图形；

形成第二绝缘层；

形成金属线的图形；

形成电阻线的图形，所述金属线与所述电阻线通过界面物理接触的方式相连接。

12.根据权利要求8所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述连接线为连接数据驱动集成电路IC与像素区域的数据线时，所述方法包括：

形成扫描线的图形；

形成第二绝缘层；

形成金属线的图形；

形成第四绝缘层，通过构图工艺形成过孔图形；

形成电阻线的图形，使得所述金属线与所述电阻线通过所述过孔相连接。