[发明专利]PCB板V-CUT加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板的制作，尤其涉及PCB板中V-CUT的加工。

背景技术

在PCB板的制作过程中，往往都会涉及到对V槽的加工，用于方便客户在完成了后续流程中的辅助板后的分板动作。对于常规V槽加工方法，一般是在前工序完成后，就开始进行V-CUT加工，然后再对PCB板的外形进行铣削加工，但是在这样的工序过程中，V-CUT线与铣削加工后的路径重合处容易产生毛刺，降低PCB板质量，或者设置一个人工处理毛刺的工序，增加了人工成本。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种避免产生毛刺的PCB板V-CUT加工方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：提供一种PCB板V-CUT加工方法，用于采用铣刀以及V-CUT刀加工PCB板中的V刻线，所述PCB板包括基板以及设于所述基板上的电路板，所述V刻线分别位于所述基板的加工面与所述电路板的加工面上，包括以下步骤：

1）铣外形：将完成前一工序的PCB板固定，采用铣刀分别加工所述基板的加工面与所述电路板的加工面，使所述V刻线凸出所述基板的加工面与所述电路板的加工面；

2）V槽加工：使用V-CUT刀沿所述V刻线在所述PCB板上加工出V槽；

3）洗板：将加工后的PCB板清洗干净。

进一步地，所述步骤1）后，于所述基板上预留有连接所述基板与所述电路板且与所述V刻线不相交的连接块。

更进一步地，在步骤2）与步骤3）之间设有用于铣削各所述连接块的二次铣工序。

进一步地，所述基板上设有若干所述电路板且各所述电路板相互拼接。

具体地，所述V槽的角度为30度-60度。

具体地，所述V槽的深度为所述PCB板厚的三分之一。

本发明具有下列技术效果：

本发明在V-CUT刀加工V刻线之前，增设有铣外形工序，将基板与电路板的加工面均进行铣削加工，使铣削后的加工面均低于V刻线，这样在进行V-CUT加工时，V槽的两侧面与加工面不会相交，也就是说V-CUT刀的路径与铣刀的路径没有重合线，从而也就避免了毛刺的产生，不用增设人工修理毛刺工序，减少了人工成本，而且在加工完成后设置一个洗板的工序，用于清洗PCB板上加工后的残留，以免影响PCB板制作的下一道工序。

附图说明

图1为本发明较佳实施例结构示意图；

图2为本发明实施例中V-CUT刀加工V槽时的剖视图；

图3为本发明实施例二次铣后电路板结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参见图1-图3，本发明的实施例提供了一种PCB板V-CUT加工方法，主要是采用铣刀（图中未示出）以及V-CUT刀100来加工PCB板200上面的V刻线210，PCB板200包括基板220以及设在基板220上的电路板230，而V刻线210则分别位于基板220的加工面221以及电路板230的加工面231上，主要包括了以下几个步骤：

1）铣外形：在将前面工序完成后的PCB板200固定后，采用铣刀分别加工基板220与电路板230上的加工面，并且在加工面铣削完成后，V刻线210要高于基板的加工面221以及电路板的加工面231；

2）V槽240加工：沿着PCB板200上的V刻线210采用V-CUT刀100分别加工出相应的V槽240；

3）洗板：在加工完成后，对PCB板200上加工后的残留物等进行清洗。

PCB板200在经过铣外形之后，基板220的加工面221与电路板230的加工面231均略低于V刻线210，这样在进行步骤2）时，用V-CUT刀100沿V刻线210加工V槽240时，V槽240的两个侧面241并没有与铣外形中的加工面相交，也就是说在铣刀的刀轨路径与V-CUT刀100的刀轨路径没有重合点，这样在V-CUT加工时，V槽240的两侧面241也就不会产生毛刺，不用设置专门的人工修理毛刺工序，既提高了PCB板200的质量，也没有增加人工成本；同时在加工完成后还设有一个洗板工序，用于将加工完成后的PCB板清洗干净，以免影响PCB板制作的下一道工序。