[发明专利]PCB板V-CUT加工方法有效
| 申请号： | 201210531561.5 | 申请日： | 2012-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN103874329A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 吴庆;许瑛;沙雷 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb cut 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB板V-CUT加工方法，用于采用铣刀以及V-CUT刀加工PCB板中的V刻线，所述PCB板包括基板以及设于所述基板上的电路板，所述V刻线分别位于所述基板的加工面与所述电路板的加工面上，其特征在于：包括以下步骤：
1）铣外形：将完成前一工序的PCB板固定，采用铣刀分别加工所述基板的加工面与所述电路板的加工面，使所述V刻线凸出所述基板的加工面与所述电路板的加工面；
2）V槽加工：使用V-CUT刀沿所述V刻线在所述PCB板上加工出V槽；
3）洗板：将加工后的PCB板清洗干净。
2.如权利要求1所述的PCB板V-CUT加工方法，其特征在于：所述步骤1）后，于所述基板上预留有连接所述基板与所述电路板且与所述V刻线不相交的连接块。
3.如权利要求2所述的PCB板V-CUT加工方法，其特征在于：在步骤2）与步骤3）之间设有用于铣削各所述连接块的二次铣工序。
4.如权利要求1-3任一项所述的PCB板V-CUT加工方法，其特征在于：所述基板上设有若干所述电路板且各所述电路板相互拼接。
5.如权利要求1所述的PCB板V-CUT加工方法，其特征在于：所述V槽的角度为30度-60度。
6.如权利要求1所述的PCB板V-CUT加工方法，其特征在于：所述V槽的深度为所述PCB板厚的三分之一。
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