[发明专利]电路板板面的共面度的测量方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板板面的共面度的测量方法，特别是涉及一种电路板的板面与埋入于该电路板内的内置元件的表面的共面度的测量方法。

背景技术

随着科学技术的日新月异，电子元件更加趋向于超小型和超薄型的方向发展，印制电路板也更加趋向于高精密图形和薄型多层化。由此，在电路板上布置安装大量的电子元件越来越困难。现有的电路板上组装的各种电子元件中无源器件占大多数，业界通常采用将大量的无源器件以埋入的方式组装于电路板的内部，可缩短元件相互之间的布线长度，改善电气特性，提高有效的电路板封装面积，减少电路板板面的焊接点等。因此，内置器件是非常理想的一种安装形式和技术。然而，内置元件需要保证埋入于电路板内的组装件的表面与电路板的板面在同一平面上，以节约空间并防止该安装件与设于电路板上的其他元件发生干涉。

现有的电路板与其埋入其内的安装件的共面度的测量方法，通常先将包含该无源器件的部分电路板板体从整个电路板中分离出来，然后测量该无源器件的表面相对电路板表面的高度差，从而获得无源器件与电路板的共面度。因此，现有的电路板板面的共面度的测量方法需要破坏其样品，且只能获得边缘的无源器件的表面与电路板板面的共面度的数值，无法全面、准确地反映组装件与电路板的共面度，从而影响产品的质量及使用。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种在不破坏电路板样品的前提下测量电路板的板面与埋入于该电路板内的内置元件的表面的共面度的方法。

一种电路板板面的共面度的测量方法，该电路板包括一板体及埋设于板体的内置元件，该内置元件的顶面裸露于该板体的顶面，该测量方法的步骤包括：

S1：提供一具有高度测量功能的三次元测量仪，该三次元测量仪包括一测量平台；

S2：将该电路板放置于该三次元测量仪的测量平台上，并使裸露所述内置元件的顶面朝上；

S3：使用该三次元测量仪依次测量该内置元件的表面任意点A1、A2、A3、……、An距离所述测量平台的高度H1、H2、H3、……、Hn，n为该内置元件上所取测量点的数量，n值大于等于3；

S4：在板体上选取分别距离所述内置元件的点A1、A2、A3、……、An接近的点B1、B2、B3、……、Bn；

S5：使用该三次元测量仪依次测量该板体上点B1、B2、B3、……、Bn距离所述测量平台21的高度分别为h1、h2、h3、……、hn；

S6：计算该内置元件的点A1、A2、A3、……、An与板体上对应的点B1、B2、B3、……、Bn的共面度D1、D2、D3、……、Dn；

S7：比较各共面度D1、D2、D3、……、Dn，选出最大值作为该内置元件与该板体的共面度。

进一步地，所述步骤S3中，所述点A1、A2、A3、……、An为该内置元件边缘区域的任意点。

进一步地，所述步骤S4中，首先测量出点A1距离该板体的内边缘最小的点C1，以C1为圆心，在板体上取一半径r的区域，在该区域上任意选取一点作为板体上接近A1的点B1；同理测量出A2、A3、……、An距离该内置元件边缘最小的点C2、C3、……、Cn，对应选出该板体上B2、B3、……、Bn。

进一步地，所述步骤S4中，当A1、A2、A3、……、An分别距离该内置元件边缘最小的点有两个或以上，随机选取一个。

进一步地，所述步骤S4中，所述半径r的值小于等于该内置元件最大宽度的一半。

进一步地，所述步骤S4中，所述半径r的值跟选取点的数量n成反比，n越大，r则越小。

进一步地，所述步骤S6中，共面度D1为H1与h1的差的绝对值、D2为H2与h2的差的绝对值、……、Dn为Hn与hn的差的绝对值。

进一步地，所述三次元测量仪使用的是非接触式测量高度。

进一步地，所述三次元测量仪使用光学对焦测高方法。

与现有技术相比，该测量方法可在不破坏电路板的前提下，可准确的测得内置元件的与电路板的板面的共面度，且测量准确性高。

附图说明

图1为本发明电路板的一实施例的侧面剖视图。

图2为图1所示的电路板的俯视图。

具体实施方式

为了使本发明的技术方案能更清晰地表示出来，下面结合附图对本发明作进一步说明。

如图1及图2所示，本实施例的测量方法是对一电路板10的板体11表面及内置元件12表面的共面度的测量方法。