[发明专利]电路板板面的共面度的测量方法

权利要求书

1.一种电路板板面的共面度的测量方法，该电路板包括一板体及埋设于板体的内置元件，该内置元件的顶面裸露于该板体的顶面，该测量方法的步骤包括：

S1：提供一具有高度测量功能的三次元测量仪，该三次元测量仪包括一测量平台；

S2：将该电路板放置于该三次元测量仪的测量平台上，并使裸露所述内置元件的顶面朝上；

S3：使用该三次元测量仪依次测量该内置元件的表面任意点A1、A2、A3、……、An距离所述测量平台的高度H1、H2、H3、……、Hn，n为该内置元件上所取测量点的数量，n值大于等于3；

S4：在板体上选取分别距离所述内置元件的点A1、A2、A3、……、An接近的点B1、B2、B3、……、Bn；

S5：使用该三次元测量仪依次测量该板体上点B1、B2、B3、……、Bn距离所述测量平台的高度分别为h1、h2、h3、……、hn；

S6：计算该内置元件的点A1、A2、A3、……、An与板体上对应的点B1、B2、B3、……、Bn的共面度D1、D2、D3、……、Dn；

S7：比较各共面度D1、D2、D3、……、Dn，选出最大值作为该内置元件与该板体的共面度。

2.如权利要求1所述的电路板板面的共面度的测量方法，其特征在于：所述步骤S3中，所述点A1、A2、A3、……、An为该内置元件边缘区域的任意点。

3.如权利要求1所述的电路板板面的共面度的测量方法，其特征在于：所述步骤S4中，首先测量出点A1距离该板体的内边缘最小的点C1，以C1为圆心，在板体上取一半径r的区域，在该区域上任意选取一点作为板体上接近A1的点B1；同理测量出A2、A3、……、An距离该内置元件边缘最小的点C2、C3、……、Cn，对应选出该板体上B2、B3、……、Bn。

4.如权利要求3所述的电路板板面的共面度的测量方法，其特征在于：所述步骤S4中，当A1、A2、A3、……、An分别距离该内置元件边缘最小的点有两个或以上，随机选取一个。

5.如权利要求3所述的电路板板面的共面度的测量方法，其特征在于：所述步骤S4中，所述半径r的值小于等于该内置元件最大宽度的一半。

6.如权利要求3所述的电路板板面的共面度的测量方法，其特征在于：所述步骤S4中，所述半径r的值跟选取点的数量n成反比，n越大，r则越小。

7.如权利要求1所述的电路板板面的共面度的测量方法，其特征在于：所述步骤S6中，共面度D1为H1与h1的差的绝对值、D2为H2与h2的差的绝对值、……、Dn为Hn与hn的差的绝对值。

8.如权利要求1所述的电路板板面的共面度的测量方法，其特征在于：所述三次元测量仪使用的是非接触式测量高度。

9.如权利要求1所述的电路板板面的共面度的测量方法，其特征在于：所述三次元测量仪使用光学对焦测高方法。