[发明专利]针对双面铝基板的沉铜方法

说明书

技术领域

    本发明涉及双面铝基PCB电路板的沉铜工序，具体是针对双面铝基板的沉铜方法。

背景技术

现有的PCB产品在沉铜时，如不对铝基材进行保护时，沉铜药水将会与铝材发生化学反应，导致铝材被腐蚀而污染药水，如专利申请号为2010105467892所公开的结构，只公布了传统的一次开孔和二次开孔，并在一次开孔处填充树脂材料，即在所述通孔内填充树脂材料，此方法可避免开孔处的铝板与药水反应，但是，该方法依旧不能避免 铝板的其余部分（如铝板的四个侧面）与药水反应，依旧会造成对铝的咬蚀。

现有技术采用一般性胶布类产品对铝材进行粘合来解决隔离问题，这种方法依旧会在胶带上同样会沉淀一层铜箔，但胶带附着力不牢会导致铜箔脱落后同样污染药水。

发明内容

本发明的目的在于解决原产品在沉铜工序时的药水对铝板的咬蚀问题，提供一种针对双面铝基板的沉铜方法，通过在铝板的上下两面形成隔离层，并在铝板的其余四个面形成四面密封层，使得铝板在沉铜反应时完全与药水隔离避免铝板生成沉铜结构，以解决铝板的咬蚀问题。

本发明的目的主要通过以下技术方案实现：针对双面铝基板的沉铜方法，包括如下具体步骤：

步骤1：一次钻孔，取铝板并在铝板上开钻孔，并采用树脂材料将钻孔填充密封；

步骤2：压合铜箔，取两块长宽尺寸均大于铝板的铜箔分别压合在将铝板的上下两面上，并在铝板与铜箔之间设置有树脂材料构成的隔离层；

步骤3：边缘密封，取树脂材料灌封在两铜箔之间，以对铝板的四个周边进行密封形成四面密封层，保证铝板的所有面均采用树脂材料密封；

步骤4：二次开孔，对铜箔开沉铜孔，使得沉铜孔贯穿两块铜箔，且该沉铜孔还贯穿于设置在钻孔内部的树脂材料，其钻孔的轴线与沉铜孔的轴线互相平行；

步骤5：沉铜，将步骤4后形成的模板放置在沉铜液中进行沉铜处理；

步骤6：切割，采用切割技术切割步骤5后的模板，将模板的边缘沉铜结构切割掉形成PCB板。

所述钻孔的孔径比沉铜孔的孔径大0.5mm至0.7mm。

所述铜箔的长宽尺寸均比铝板的长宽尺寸大5mm-10mm。

优先设置其钻孔与沉铜孔为同轴孔。

基于上述方法，本发明的实现原理为：首先在铝板上开孔，形成钻孔，再以树脂材料填充该钻孔，实现钻孔的密封，这样可保护钻孔内部部分的铝质材料不受药水的咬蚀；进一步的，在铝板的上下两个面各自压合一块铜箔，为了后期密封铝板的其余四个面，因此选择压合的铜箔的长宽尺寸一定要比铝板的长宽尺寸大，同时，在铝板与铜箔之间设置一层以树脂材料填充构成的隔离层，实现铝板上下两个面的密封，防止药水对铝板的上下两面进行咬蚀；进一步的，为了防止铝板的其余四个面与药水接触，本发明采用树脂材料填充在铜箔之间，这样可在铝板的其余四个面形成四面密封层，四面密封层填充在两铜箔与铝板构成的侧开口凹槽内，基于上述原理，铝板的所有外露面均采用树脂材料进行密封，其与外界的药水隔离。在此基础上，本发明实现二次钻孔，形成上述结构的沉铜孔，最后是实现沉铜工序和切割工序，在沉铜工序时，由于铝板在树脂材料的隔离下，铝板不能与药水接触，以避免药水咬蚀铝板，最后，药水与钻孔内的树脂材料反应形成钻孔沉铜结构，同时，设置在铝板周边的树脂材料与药水反应形成边缘沉铜结构，边缘沉铜结构与上下两块铜箔连接，最后以切割技术将边缘沉铜结构切除即可。

经过多次试验对比，本发明所采用的铜箔的长宽尺寸均比铝板的长宽尺寸大5mm-10mm。选择这一技术特征，可在铝板的四周形成一层厚度达5mm-10mm的四面密封层，依据沉铜反应机理，可实现四面密封层不被药水反应贯穿，同时也不浪费树脂材料。若四面密封层太薄，则药水容易贯穿四面密封层与铝板接触，四面密封层太厚，则大大 浪费铜箔材料和树脂材料。

基于上述结构，本发明的优点在于：通过在铝板的上下两面形成隔离层，并在铝板的其余四个面形成四面密封层，使得铝板在沉铜反应时完全与药水隔离避免铝板生成沉铜结构。

附图说明

     图1为安装步骤1-步骤4制作好的模板；

图2为步骤5后形成具有边缘沉铜结构的模板；

图3为切割掉边缘沉铜结构后的模板。 

附图中附图标记所对应的名称为：1、铝板；2、铜箔；3、隔离层；4、四面密封层；5、边缘沉铜结构；11、钻孔；21、沉铜孔。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本发明作进一步的详细说明，但本发明的实施方式不限于此。