[发明专利]针对双面铝基板的沉铜方法

权利要求书

1.针对双面铝基板的沉铜方法，其特征在于：包括如下具体步骤：

步骤1：一次钻孔，取铝板（1）并在铝板（1）上开钻孔（11），并采用树脂材料将钻孔填充密封；

步骤2：压合铜箔，取两块长宽尺寸均大于铝板的铜箔（2）分别压合在将铝板的上下两面上，并在铝板与铜箔之间设置有树脂材料构成的隔离层（3）；

步骤3：边缘密封，取树脂材料灌封在两铜箔之间，以对铝板的四个周边进行密封形成四面密封层（4），保证铝板的所有面均采用树脂材料密封；

步骤4：二次开孔，对铜箔开沉铜孔（21），使得沉铜孔贯穿两块铜箔，且该沉铜孔还贯穿于设置在钻孔内部的树脂材料，其钻孔的轴线与沉铜孔的轴线互相平行；

步骤5：沉铜，将步骤4后形成的模板放置在沉铜液中进行沉铜处理；

步骤6：切割，采用切割技术切割步骤5后的模板，将模板的边缘沉铜结构（5）切割掉形成PCB板。

2.根据权利要求1所述的针对双面铝基板的沉铜方法，其特征在于：所述钻孔（11）的孔径比沉铜孔（21）的孔径大0.5mm至0.7mm。

3.根据权利要求1所述的针对双面铝基板的沉铜方法，其特征在于：所述铜箔的长宽尺寸均比铝板的长宽尺寸大5mm-10mm。

4.根据权利要求1所述的针对双面铝基板的沉铜方法，其特征在于：其钻孔与沉铜孔为同轴孔。