[发明专利]测试分选机

说明书

技术领域

本发明涉及测试分选机，该测试分选机支持在半导体装置被运送之前执行的对所生产的半导体装置进行的测试。

背景技术

测试分选机是支持测试使得测试器能够测试通过预定制造工艺制造的半导体装置并在将半导体装置装载到对象托盘之前根据测试结果将半导体装置分等级的装置。

图1是从上面俯视的通用测试分选机100的概念视图，通用测试分选机100包括根据本发明的测试分选机。参照图1，测试分选机100包括测试托盘110、装载单元120、浸泡室130、测试室140、去浸泡室150和卸载单元160。

参照图2，在测试托盘110中，可安置半导体D的多个插入件111被牢固地安装至框架112，并且通过多个馈送单元（未示出）沿确定的封闭路径C循环。作为参考，插入件111的表面和框架112的表面具有台阶（框架表面的台阶从附图突出的程度大于插入件的台阶从附图突出的程度）。

装载单元120将未测试的半导体装置D装载到位于装载位置LP的测试托盘110上。

浸泡室130被设置为在半导体装置D被测试之前根据测试环境条件对从装载位置LP馈送的测试托盘110上所装载的半导体装置D进行预加热或预冷却。

测试室140被设置为支持测试，从而可对在浸泡室130中预加热或预冷却之后馈送至测试位置TP的测试托盘110的插入件111上所安置的半导体装置D进行测试。而且，用于测试半导体装置的测试器联接至位于测试室140一侧的测试分选机100。

去浸泡室150被设置为恢复从测试室140馈送的测试托盘110上所装载的加热或冷却的半导体装置。

卸载单元160根据测试等级将从去浸泡室150馈送至卸载位置UP的测试托盘110上所装载的半导体装置归类，并且将半导体装置卸载到空的对象托盘内。

如上所述，半导体装置D沿着从装载位置LP经过浸泡室130、测试室140、去浸泡室150和卸载位置UP再次延伸至装载位置LP的封闭路径C循环，同时半导体装置D装载在测试托盘110上。

具有测试托盘的基本循环路径的测试分选机100被分为两种类型：一种是头部以下对接式测试分选机，另一种是侧对接式测试分选机，头部以下对接式测试分选机允许装载的半导体装置被测试的同时测试托盘110保持水平，而侧对接式测试分选机允许装载的半导体装置被测试的同时测试托盘110保持竖直。因此，侧对接式测试分选机100需要包括一个或两个姿势转变单元，用于将已经装载有半导体的水平测试托盘的姿势转变成竖直状态，或者将竖直的测试托盘的姿势转变成水平状态以卸载已经测试的半导体装置。

接下来，将更详细地描述与本发明相关的馈送单元。

如上所述，测试托盘110沿预定的封闭路径C循环，并且测试分选机需要包括用于馈送测试托盘100的多个馈送单元。许多馈送单元中的多个馈送单元，特别地，根据本发明的馈送技术涉及用于将所装载的半导体装置被全面测试的测试托盘110馈送至去浸泡室150中的所需位置的技术。

在大多数情况下，用于将测试托盘110从浸泡室130馈送至测试室140的馈送单元（下文称为“第一馈送单元”）和用于将所装载的半导体装置被全面测试的测试托盘110馈送至去浸泡室150中的所需位置的馈送单元（下文称为“第二馈送单元”）具有相同的机械构造，示例包括在韩国专利10-0897067（于2009年5月14日公布）（题为“Tray Feeding Apparatus for Test Handler(用于测试分选机的托盘馈送设备)”）中提出的托盘馈送设备（下文称为现有技术）。

接下来，将参照图3描述从封闭路径C中的浸泡室130到测试室140和去浸泡室150的路径中馈送测试托盘110的方法。作为参考，图3示出了侧对接式测试分选机的示例，在侧对接式测试分选机中，测试托盘110在从浸泡室130到测试室140和去浸泡室150的路径上被馈送的同时测试托盘110保持竖直直立（这与头部以下对接时测试分选机相同）。

首先，如图3A所示，存在于浸泡室130中的测试托盘110A被第一馈送单元170（如图3B所示）馈送至测试室140。而且，当测试托盘110A上的半导体装置以图3B的状态被测试时，跟随在测试托盘110A之后的测试托盘110B在被馈送至一个位置之后等待，其中测试托盘110B将从该位置被馈送至测试室140。