[发明专利]测试分选机

权利要求书

1.测试分选机，包括：

测试托盘，在所述测试托盘上装载有半导体装置，并且所述测试托盘沿封闭路径循环；

装载单元，将对象托盘上的未测试半导体装置移动至位于装载位置的所述测试托盘；

浸泡室，在测试之前，根据测试环境条件预加热或预冷却装载在从所述装载位置馈送的所述测试托盘上的所述半导体装置；

测试室，支持装载于在所述半导体装置在所述浸泡室内被预加热或预冷却之后被馈送至测试位置的所述测试托盘上的所述半导体装置的测试；

去浸泡室，将装载在从所述测试室馈送的所述测试托盘上的所述半导体装置恢复至室温；

卸载单元，将装载在从所述去浸泡室馈送至卸载位置的所述测试托盘上的所述半导体装置移动至空的对象托盘；

第一馈送单元，将所述浸泡室中的所述测试托盘馈送至所述测试室；

制动单元，在装载的半导体装置的测试完成之后，根据所述第一馈送单元的操作，使从所述测试室向所述去浸泡室馈送的所述测试托盘停止在所需的停止位置；以及

第二馈送单元，将由所述制动单元停止的所述测试托盘从所述停止位置馈送至所述去浸泡室中的所需设定位置，

其中，所述制动单元包括：

制动器，使所述测试托盘停止在所需的停止位置；

锁定器，保持当与所述制动器碰撞时由所述制动器的反作用力而倾向于沿与所述馈送方向相反的方向返回的所述测试托盘；

释放器，使所述锁定器释放所述测试托盘使得所述测试托盘被所述第二馈送单元从所述停止位置馈送至设定位置；

以及

操作器，操作所述制动器，使得所述制动器位于所述封闭路径中或脱离所述封闭路径。

2.如权利要求1所述的测试分选机，其中当所述操作器被操作时，所述释放器结合所述制动器脱离所述封闭路径的操作，使所述锁定器释放所述测试托盘。

3.如权利要求1所述的测试分选机，其中所述操作器包括能旋转的旋转构件和使所述旋转构件旋转的驱动源，所述制动器固定至所述旋转构件以与所述旋转构件一起旋转，并且因此位于所述封闭路径上或脱离所述封闭路径，所述释放器固定至所述旋转构件，从而在所述释放器与所述旋转构件一起旋转，所述制动器脱离所述封闭路径时，使所述锁定器释放所述测试托盘。

4.如权利要求1所述的测试分选机，其中所述锁定器包括能旋转的锁定构件和弹性构件，所述锁定构件根据旋转状态保持所述测试托盘或释放所述测试托盘，所述弹性构件施加弹性力使得所述锁定构件旋转至保持所述测试托盘的状态，并且所述释放器以使所述锁定构件释放所述测试托盘的方向旋转。

5.测试分选机，包括：

测试托盘，在所述测试托盘上装载有半导体装置，所述测试托盘沿封闭路径循环；

装载单元，将对象托盘上的未测试半导体装置移动至位于装载位置的所述测试托盘；

浸泡室，在测试之前，根据测试环境条件预加热或预冷却装载在从所述装载位置馈送的所述测试托盘上的所述半导体装置；

测试室，支持装载于在所述半导体装置在所述浸泡室内被预加热或预冷却之后馈送至测试位置的所述测试托盘上的所述半导体装置的测试；

去浸泡室，使装载在从所述测试室馈送的所述测试托盘上的所述半导体装置恢复至室温；

卸载单元，将装载在从所述去浸泡室馈送至卸载位置的所述测试托盘上的所述半导体装置移动至空的对象托盘；

第一馈送单元，将所述浸泡室内的所述测试托盘馈送至所述测试室；以及

第二馈送单元，在装载的半导体装置的测试完成之后，根据所述第一馈送单元的操作，将从所述测试室向所述去浸泡室馈送且位于所需的停止位置的所述测试托盘馈送至所需的设定位置，

其中，所述第二馈送单元包括：

锁定器，保持所述测试托盘；

第一馈送部件，将所述锁定器沿所述测试托盘的馈送方向移动至所述封闭路径上的设定位置，所述第一馈送部件联接至所述锁定器；以及

第二馈送部件，将所述第一馈送部件沿与所述测试托盘的馈送方向垂直的方向移动，以允许所述锁定器保持所述测试托盘或者释放所述测试托盘。

6.如权利要求5所述的测试分选机，其中所述锁定器包括制动部和锁定部，所述制动部使所述测试托盘停止在所需的停止位置，所述锁定部保持因所述制动器的反作用力而倾向于沿与所述馈送方向相反的方向返回的测试托盘。

7.如权利要求6所述的测试分选机，其中所述锁定部包括能旋转的锁定构件和弹性构件，所述锁定构件根据旋转状态保持所述测试托盘或释放所述测试托盘，所述弹性构件施加弹性力使得所述锁定构件旋转至保持所述测试托盘的状态。