[发明专利]一种弧形陶瓷砖的成型方法有效
申请号: | 201210525969.1 | 申请日: | 2012-12-07 |
公开(公告)号: | CN103029224A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 张正荣 | 申请(专利权)人: | 福建省闽清豪业陶瓷有限公司 |
主分类号: | B28D1/30 | 分类号: | B28D1/30 |
代理公司: | 福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214 | 代理人: | 林志峥 |
地址: | 350800 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 弧形 陶瓷砖 成型 方法 | ||
1.一种弧形陶瓷砖的成型方法,包括以下步骤:
步骤1、采用平面形的成品瓷砖为原料,在瓷砖的背面平行地开设两条以上的连接瓷砖相对两侧边的凹槽;
其中,瓷砖上设有凹槽的部分为凹槽部,位于凹槽部一侧的部分为支撑部,位于凹槽部另一侧的部分为弯折部;
步骤2、将开槽后的瓷砖置于耐火垫板上,并使所述支撑部支撑在耐火垫板上,所述凹槽部及弯折部悬空,然后对至少包括凹槽部在内的部分或整体瓷砖进行加热,使加热部分软化并在重力作用下弯曲而贴伏在耐火垫板上或使弯折部呈竖直状态;
其中,所述耐火垫板与瓷砖的接触面为平面、弧面或组合曲面,所述组合曲面由二个相互呈15~165°夹角的平面及连接二个平面的过渡圆弧面组成。
2.根据权利要求1所述的陶瓷砖成型方法,其特征在于:在步骤1中,所述凹槽的尺寸一致且等间距地开设在所述瓷砖的背面。
3.根据权利要求2所述的陶瓷砖成型方法,其特征在于:所述凹槽的深度为瓷砖厚度的一半,凹槽之间的间距为4~5mm,凹槽的宽度为2~3mm。
4.根据权利要求1所述的陶瓷砖成型方法,其特征在于:在步骤2中,仅对所述凹槽部进行加热。
5.根据权利要求4所述的陶瓷砖成型方法,其特征在于:在步骤2中,以恒定的加热速率进行加热,当温度达到300℃和600℃时分别保温5~30分钟,然后继续加热直至温度达到800~1350℃,保温使加热部分软化弯曲而完全贴伏在耐火垫板上或使弯折部呈竖直状态,然后继续保温2~20分钟,最后以不高于31℃/min的降温速率降至室温。
6.根据权利要求1所述的陶瓷砖成型方法,其特征在于:在步骤2之后,还包括抛光或上釉步骤。
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