[发明专利]硅片倒片装置

说明书

技术领域

本发明属于集成电路制造领域，具体地说，涉及一种硅片倒片装置。

背景技术

在半导体集成电路制造过程中，硅片一般都是装载在盒式容器(片盒)中，为了对硅片进行不同工艺的加工处理，需要在不同的盒式容器之间交换不同工艺处理后的硅片，该过程可称之为倒片过程。

目前，实现倒片的装置，有全自动倒片装置和手动倒片装置。但是，从成本、占地面积以及是否需求动力的角度考虑，后者较前者，有些优势，因此，手动倒片装置在业界普遍适用。

手工倒片装置大致可分为两类，一类是真空吸笔倒片装置，另一类是完全手动倒片装置。真空吸笔倒片装置中，需要真空吸笔一片片在两个盒式容器进行硅片交换，即所谓倒片。但是，由于在倒片过程中，实际上是借助人为操作真空吸笔来进行倒片，因片盒有25个槽口，槽口密度较大。因此，无法实现硅片的准确快速定位，容易出现人为错误。另外一方面，由于人为操作错误，无法牢固吸附硅片，可能容易摔片，以及污染硅片。图8为现有技术中手动倒片装置的结构示意图，如图8所示，参与硅片交换的硅片盒A、B，其中硅片盒A作为接受硅片盒，位于左侧，为一空硅片盒；硅片盒B作为待传硅片盒，位于右侧，其中分层放置有硅片100，旨在将右侧硅片盒B中的目标硅片推送到左侧硅片盒A中，硅片倒片装置可以包括：基座601、限位档602、滑槽603、滑动把手604、滑动支架605、横杆606、推片档607，在将硅片盒B一起性推送到硅片盒A时，握持滑动把手604并推动滑动支架605沿着滑槽603滑行，从而使得横杆向左移动，进而使得推片档607顶住硅片盒B中的所有硅片100，随着滑动支架605移动到限位挡602处，从而完成硅片盒B中硅片到硅片盒A中推送。由此可见，现有技术中，手动倒片装置只能整盒倒片，不能选择盒中的某一单片或多片来倒片。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种硅片倒片装置，用以实现在倒片过程中针对单片或多片（也包括整盒硅片）进行操作。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种硅片倒片装置，该装置包括： 

基座；

硅片盒固定单元，设置在所述基座上，用于固定参与硅片交换的硅片盒；

滑轨，设置在所述基座上并位于所述硅片盒固定单元的一侧；

滑动支架，设置在所述滑轨上并可沿所述滑轨滑行；

推送单元，设置在所述滑动支架上，用以对准目标硅片，在参与硅片交换的硅片盒之间进行所述目标硅片的推送。

优选地，在本发明的一实施例中，所述硅片盒固定单元为一卡槽。

优选地，在本发明的一实施例中，所述推送单元包括：

转轴，固定在所述滑动支架上；

倒片模块，套设在所述转轴上，用于对准所述硅片，并在参与硅片交换的硅片盒之间进行所述目标硅片的推送。

优选地，在本发明的一实施例中，所述倒片模块的数量为多个，按照从上到下的方向套设在所述转轴上，以在倒片时可针对所述目标硅片在参与硅片交换的硅片盒中的存储位。

优选地，在本发明的一实施例中，在所述转轴上标有给每一个所述倒片模块赋以的辨识码。

优选地，在本发明的一实施例中，所述倒片模块的数量为一个，套设在所述转轴上，并通过上下滑动调整所述倒片模块在所述转轴上的位置，以在倒片时可针对所述目标硅片在参与硅片交换的硅片盒中的存储位。

优选地，在本发明的一实施例中，所述倒片模块可围绕所述转轴进行旋转。

优选地，在本发明的一实施例中，所述倒片模块为叉指。

优选地，在本发明的一实施例中，所述叉指的推送端设置有弧形凹槽，用于稳固地裹覆所述目标硅片。

优选地，在本发明的一实施例中，所述叉指的推送端设置有楔形托板，用于推送所述目标硅片时，插入并托起所述目标硅片。

优选地，在本发明的一实施例中，所述叉指的推送端远离所述弧形凹槽方向的一位置处开始有圆孔。

优选地，在本发明的一实施例中，所述叉指上设置有定位块，用于在对准所述硅片中对所述叉指的定位。

优选地，在本发明的一实施例中，所述叉指上设置有拨块，用于调拨所述叉指。

优选地，在本发明的一实施例中，所述基座上还设置有限位挡，用于定位所述滑动支架在所述滑轨上的位置。

优选地，在本发明的一实施例中，所述滑动支架上还设置有滑动把手，用于用户操作所述滑动把手使所述滑动支架沿所述滑轨滑行。