[发明专利]硅片倒片装置有效
| 申请号： | 201210525879.2 | 申请日： | 2012-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN102969262A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 任大清 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;林彦之 |
| 地址： | 201210 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 装置 | ||
1.一种硅片倒片装置，其特征在于，包括：
基座；
硅片盒固定单元，设置在所述基座上，用于固定参与硅片交换的硅片盒；
滑轨，设置在所述基座上并位于所述硅片盒固定单元的一侧；
滑动支架，设置在所述滑轨上并可沿所述滑轨滑行；
推送单元，设置在所述滑动支架上，用以对准目标硅片，在参与硅片交换的硅片盒之间进行所述目标硅片的推送。
2.根据权利要求要求1所述的装置，其特征在于，所述硅片盒固定单元为一卡槽。
3.根据权利要求要求1所述的装置，其特征在于，所述推送单元包括：
转轴，固定在所述滑动支架上；
倒片模块，套设在所述转轴上，用于对准所述硅片，并在参与硅片交换的硅片盒之间进行所述目标硅片的推送。
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述倒片模块的数量为多个，按照从上到下的方向套设在所述转轴上，以在倒片时可针对所述目标硅片在参与硅片交换的硅片盒中的存储位。
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，在所述转轴上标有给每一个所述倒片模块赋以的辨识码。
6.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述倒片模块的数量为一个，套设在所述转轴上，并通过上下滑动调整所述倒片模块在所述转轴上的位置，以在倒片时可针对所述目标硅片在参与硅片交换的硅片盒中的存储位。
7.根据权利要求3~6任意所述的装置，其特征在于，所述倒片模块可围绕所述转轴进行旋转。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述倒片模块为叉指。
9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述叉指的推送端设置有弧形凹槽，用于稳固地裹覆所述目标硅片。
10.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述叉指的推送端设置有楔形托板，用于推送所述目标硅片时，插入并托起所述目标硅片。
11.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述叉指的推送端远离所述弧形凹槽方向的一位置处开始有圆孔。
12.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述叉指上设置有定位块，用于在对准所述硅片中对所述叉指的定位。
13.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述叉指上设置有拨块，用于调拨所述叉指。
14.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述基座上还设置有限位挡，用于定位所述滑动支架在所述滑轨上的位置。
15.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述滑动支架上还设置有滑动把手，用于用户操作所述滑动把手使所述滑动支架沿所述滑轨滑行。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
