[发明专利]一种磁性被动元件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201210524628.2 申请日: 2012-12-07
公开(公告)号: CN103854825A 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 杨肇威;何汪军;陈雪峰;许昌;潘锦彰;谢铭恩 申请(专利权)人: 台达电子(郴州)有限公司
主分类号: H01F17/06 分类号: H01F17/06;H01F27/30;H01F27/32;H01F41/00
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 王玉双;尚群
地址: 423038 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 磁性 被动 元件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种磁性被动元件,其特征在于,包括磁芯,包覆于磁芯的绝缘层及沉积于绝缘层表面的金属线层,所述金属线层呈螺旋形且环绕于所述绝缘层表面。

2.如权利要求1所述的磁性被动元件,其特征在于,所述金属线层为一个或多个电气环路。

3.如权利要求1或2所述的磁性被动元件,其特征在于,所述磁芯为闭合式几何形状或日字形结构的磁芯。

4.如权利要求1所述的磁性被动元件,其特征在于,所述绝缘层材料为含有金属离子的绝缘材料。

5.一种磁性被动元件制造方法,其特征在于,包括如下步骤:

提供一磁芯;

在所述磁芯上形成一绝缘层,所述绝缘层为含金属离子的绝缘材料;

在所述绝缘层表面上成型呈螺旋状的金属离子引导路径;

在所述金属离子引导路径的表面沉积金属线层以最终形成所述磁芯表面的金属绕线。

6.如权利要求5所述的磁性被动元件制造方法,其特征在于,所述金属离子引导路径是通过采用激光活化所述绝缘层表面而成型。

7.如权利要求5所述的磁性被动元件制造方法,其特征在于,所述金属线层是通过电镀方式在所述金属离子引导路径表面沉积金属离子而形成。

8.如权利要求5所述的磁性被动元件制作方法,其特征在于,所述绝缘层是通过采用模具浇注形成于所述磁芯表面。

9.如权利要求5所述的磁性被动元件制造方法,其特征在于,所述磁芯为闭合式几何形状或日字形结构。

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