[发明专利]用于高电压静电放电防护的双向双极型结晶体管有效
申请号: | 201210521409.9 | 申请日: | 2012-12-07 |
公开(公告)号: | CN103855152A | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 陈信良;洪志临;杜硕伦 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/06;H01L21/8249 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电压 静电 放电 防护 双向 双极型 结晶体 | ||
1.一种双向双极型结晶体管(BJT),包含:
一p型衬底;
一N+掺杂埋层,邻近于该衬底而被设置;
一第一P型阱区,邻近于该N+掺杂埋层而被设置;
一第二P型阱区,邻近于该N+掺杂埋层而被设置;
一N型阱区,邻近于该N+掺杂埋层,且围绕该第一和该第二P型阱区,从而使该N型阱区的至少一部分被安插于该第一和该第二P型阱区之间;
第一、第二和第三场氧化物(FOX)部分,邻近于该N型阱区而被设置;以及
第一、第二、第三和第四场板,该第一场板邻近于该第一FOX部分而被设置,该第二和该第三场板邻近于该第二FOX部分的各自部分而被设置,且该第四场板邻近于该第三FOX部分而被设置;
其中该第一和该第二P型阱的每个包含至少一N+掺杂板和至少一P+掺杂板。
2.根据权利要求1所述的双向双极型结晶体管,其中该第一P型阱包含第一和第二N+掺杂板以及一第一P+掺杂板,该第一P+掺杂板被安插于该第一和该第二N+掺杂板之间,且邻近于该第一和该第二N+掺杂板;以及
更在其中该第二P型阱包含第三和第四N+掺杂板以及一第二P+掺杂板,该第二P+掺杂板被安插于该第三和该第四N+掺杂板之间,且邻近于该第三和该第四N+掺杂板。
3.根据权利要求1所述的双向双极型结晶体管,其中该第一P型阱包含一第一P+掺杂板、第一、第二、第三和第四N+掺杂板、以及第一和第二栅极结构,该第一P+掺杂板被安插于该第二和该第三N+掺杂板之间,且邻近于该第二和该第三N+掺杂板,该第一栅极结构被安插于该第一和该第二N+掺杂板之间,且邻近于该第一和该第二N+掺杂板,并且该第二栅极结构被安插于该第三和该第四N+掺杂板之间,且邻近于该第三和该第四N+掺杂板;以及
更在其中该第二P型阱包含一第二P+掺杂板、第五、第六、第七和第八N+掺杂板、以及第三和第四栅极结构,该第二P+掺杂板被安插于该第六和该第七N+掺杂板之间,且邻近于该第六和该第七N+掺杂板,该第三栅极结构被安插于该第五和该第六N+掺杂板之间,且邻近于该第五和该第六N+掺杂板,并且该第四栅极结构被安插于该第七和该第八N+掺杂板之间,且邻近于该第七和该第八N+掺杂板。
4.根据权利要求3所述的双向双极型结晶体管,其中该多个栅极结构包含一多晶硅层。
5.根据权利要求4所述的双向双极型结晶体管,其中该多晶硅层在离子注入按照一硬式掩膜而被提供。
6.根据权利要求1所述的双向双极型结晶体管,其中该第一、该第二和该第三FOX部分是经由一硅局部氧化(LOCOS)工艺而被制造。
7.根据权利要求1所述的双向双极型结晶体管,其中该第一、该第二和该第三FOX部分是经由一浅沟道隔离(STI)工艺而被制造。
8.根据权利要求1所述的双向双极型结晶体管,其中该N+埋层包含一n型外延层。
9.根据权利要求1所述的双向双极型结晶体管,其中该N+埋层包含一深N型阱。
10.根据权利要求1所述的双向双极型结晶体管,其中该N+埋层包含多个叠层的N+埋层。
11.根据权利要求1所述的双向双极型结晶体管,其中每一P型阱包含一叠层的P型阱和P+埋层。
12.根据权利要求1所述的双向双极型结晶体管,其中该多个P型阱是经由P型注入而被制造。
13.根据权利要求1所述的双向双极型结晶体管,其中该N型阱区是经由N型注入而被制造。
14.根据权利要求1所述的双向双极型结晶体管,其中该双向BJT是经由一单层多晶工艺而被制造。
15.根据权利要求1所述的双向双极型结晶体管,其中该双向BJT是经由一双层多晶工艺而被制造。
16.根据权利要求1所述的双向双极型结晶体管,其中该双向BJT是经由一非外延工艺而被制造。
17.根据权利要求16所述的双向双极型结晶体管,其中该非外延工艺包含一个三阱工艺。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的