[发明专利]电镀装置和PCB板导通孔镀铜的方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板加工领域，具体而言，涉及一种电镀装置和PCB板导通孔镀铜的方法。

背景技术

随着电子产品的高速发展，PCB（Printed Circulate Board，印刷电路板）板作为其主要的元部件，也向着高密度、高层次以及多功能化方向推进，PCB板的厚度和层数不断增加，孔径趋向于细小化，电路板的厚径比（PCB板的厚度与PCB板上导通孔的孔径之比）直线上升。由此，PCB板进入超高厚径比、精细线路时代。超高厚径比一般是指电路板的厚度与导通孔的孔径之比大于12:1，甚至达到了20:1。

在常规PCB板制作过程中，一般要求一次平板电镀和一次图形转移。按照客户要求，在PCB基板上一次性电镀，达到客户要求的表铜厚度和孔铜厚度（如图1所示，PCB板上，孔内镀上的铜为孔铜802，线路板表面镀上的铜为表铜801或面铜），进行一次图形转移。然而，对于超高厚径比、精细线路PCB板的制作，表铜厚度和孔铜厚度要求存在有矛盾。在超高厚径比、细线路、小间距、精细线路的PCB板的制作过程中，对电路板的表铜厚度有一定的要求，超出此厚度范围，会导致线路的制作困难；对于电路板导通孔的孔铜厚度又有一个最低厚度要求，从而导致表铜厚度的要求与孔铜厚度的要求出现矛盾，给加工制作带来困难；同时孔径较小的导通孔，普通的电镀很难达到要求的孔铜厚度。常规的PCB板制作方法出现了瓶颈，很难甚至无法制作出超高厚径比，精细线路的PCB板。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的一个目的在于，提供一种电镀装置，能对超高厚径比、精细线路的PCB板的导通孔进行电镀。另外，本发明还提供了一种PCB板导通孔镀铜的方法。

有鉴于此，本发明提供了一种电镀装置，包括电镀槽和副槽，所述副槽中的阳极金属连接至供电装置的正极，待电镀工件连接至所述供电装置的负极，所述副槽与所述电镀槽连通并为所述电镀槽提供电镀液，所述阳极金属浸入所述电镀液中，所述电镀槽为所述待电镀工件镀金属。

在该技术方案中，电镀装置可以对超厚径比的PCB板进行电镀并满足电镀要求。

优选地，所述电镀装置还包括所述供电装置，所述供电装置包括至少一个整流器，所述整流器连接在所述供电装置的正极与所述供电装置的负极之间。

整流器可以将供电装置提供的交流电转换为直流电，以便用于电镀，这样电镀装置适用于不同的供电装置，应用更加广泛。

优选地，所述供电装置包括两个所述整流器，分别连接在所述供电装置的两个正极与两个负极之间。

供电装置上连接有两个整流器，整流效果更好。

优选地，所述供电装置的两个负极分别连接至所述待电镀工件的两端。

待电镀工件的两端均连接至供电装置的负极，使待电镀工件两端的电镀均匀，整体效果好。

优选地，所述电镀槽和所述副槽上均开有进口和出口，所述电镀槽的进口设置在其顶端，所述电镀槽的出口设置在其底端，所述电镀槽的进口与所述副槽的出口连通，所述电镀槽的出口与所述副槽的进口连通。

这样，对PCB板导通孔进行电镀时，电镀液从电镀槽的顶端进入，流经PCB板的导通孔，然后从下端出口流出，可实现对超厚径比的PCB板导通孔的电镀。

优选地，所述电镀槽的进口和/或所述副槽的出口处设置有过滤网。

电镀槽的进口、副槽的出口处设置有过滤网，可以对进入电镀槽的电镀液进行过滤，防止固体颗粒或杂质进入电镀槽，确保电镀液干净无污染，保证电镀效果。

优选地，所述电镀槽的出口和/或所述副槽的进口处设置有过滤网。

所述电镀槽的出口、副槽的进口处设置有过滤网，实现对电镀液的多重过滤，过滤效果更好。

优选地，所述过滤网的过滤值为1μm~5μm。

过滤值为1μm~5μm的过滤网可以过滤掉电镀液中的杂质与固体颗粒。

优选地，所述过滤网为双层，且其过滤值为1μm。

过滤值为1μm的双层过滤网过滤效果更好。

优选地，还包括用于固定所述待电镀工件的夹具，所述夹具固定安装在所述电镀槽的内壁上。

优选地，所述待电镀工件的两端均设置有所述夹具，所述供电装置的负极连接至所述夹具且所述夹具具有导电性。

供电装置的负极连接到夹具上，这样更换待电镀工件时不用再重新连接供电装置的负极和待电镀工件，节省了操作步骤。

优选地，所述夹具的材料为钛合金。

钛合金耐腐蚀，夹具的材料为钛合金，可以防止电镀液的腐蚀。