[发明专利]电镀装置和PCB板导通孔镀铜的方法

权利要求书

1.一种电镀装置，其特征在于，包括电镀槽（1）和副槽（2），所述副槽（2）中的阳极金属（4）连接至供电装置的正极（301），待电镀工件（7）连接至所述供电装置的负极（302），所述副槽（2）与所述电镀槽（1）连通并为所述电镀槽（1）提供电镀液，所述阳极金属（4）浸入所述电镀液中，所述电镀槽（1）为所述待电镀工件（7）镀金属。

2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，还包括所述供电装置，所述供电装置包括至少一个整流器（303），所述整流器（303）连接在所述供电装置的正极（301）与所述供电装置的负极（302）之间。

3.根据权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述供电装置包括两个所述整流器（303），分别连接在所述供电装置的两个正极与两个负极之间。

4.根据权利要求3所述的电镀装置，其特征在于，所述供电装置的两个负极分别连接至所述待电镀工件（7）的两端。

5.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀槽（1）和所述副槽（2）上均开有进口和出口，所述电镀槽的进口（101）设置在其顶端，所述电镀槽的出口（102）设置在其底端，所述电镀槽的进口（101）与所述副槽的出口（202）连通，所述电镀槽的出口（102）与所述副槽的进口（201）连通。

6.根据权利要求5所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀槽的进口（101）和/或所述副槽的出口（202）处设置有过滤网（5）。

7.根据权利要求6所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀槽的出口（102）和/或所述副槽的进口（201）处设置有过滤网（5）。

8.根据权利要求6所述的电镀装置，其特征在于，所述过滤网（5）的过滤值为1μm~5μm。

9.根据权利要求6所述的电镀装置，其特征在于，所述过滤网（5）为双层，且其过滤值为1μm。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的电镀装置，其特征在于，还包括用于固定所述待电镀工件（7）的夹具（6），所述夹具（6）固定安装在所述电镀槽（1）的内壁上。

11.根据权利要求10所述的电镀装置，其特征在于，所述待电镀工件（7）的两端均设置有所述夹具（6），所述供电装置的负极（302）连接至所述夹具（6）且所述夹具（6）具有导电性。

12.根据权利要求11所述的电镀装置，其特征在于，所述夹具（6）的材料为钛合金。

13.根据权利要求12所述的电镀装置，其特征在于，所述夹具（6）包括立柱（610）、上夹点（602）、下凸槽（603）、第一滑板（604）、第二滑板（605）、第三滑板（606）和第四滑板（607），所述立柱（610）固定到所述电镀槽（1）的内壁上，所述第一滑板（604）的一端固定到所述立柱（610）上，另一端与所述第二滑板（605）可滑动的连接；所述第三滑板（606）的一端固定到所述立柱（610）上，另一端与所述第四滑板（607）可滑动的连接，所述上夹点（602）设置在所述第二滑板（605）上，所述下凸槽（603）设置在所述第四滑板（607）上，所述上夹点（602）和所述下凸槽（603）的位置相对设置，以夹紧所述待电镀工件（7）。

14.根据权利要求13所述的电镀装置，其特征在于，所述第二滑板（605）上开有螺纹孔，所述上夹点（602）与所述第二滑板（605）为螺纹连接。

15.根据权利要求14所述的电镀装置，其特征在于，所述夹具（6）还包括滑扣（601），所述第二滑板（605）和第四滑板（607）上开有滑槽，所述第一滑板（604）与所述第二滑板（605）连接的一端设置有所述滑扣（601），所述第三滑板（606）与所述第四滑板（607）连接的一端设置有所述滑扣（601），所述第一滑板（604）和第二滑板（605）、所述第三滑板（606）和第四滑板（607）均通过所述滑扣（601）、滑槽相连。

16.根据权利要求15所述的电镀装置，其特征在于，所述夹具（6）还包括两支撑架（611），两所述支撑架（611）一端固定在所述立柱（610）上，另一端分别连接至所述第一滑板（604）和所述第三滑板（606）。