[发明专利]片式电阻器及其制造方法在审
| 申请号： | 201210514964.9 | 申请日： | 2012-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN103594212A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 金涌旼;金正逸;田中一郎;金永泰;姜宪求 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C1/142;H01C17/065 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 王凤桐;周建秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电阻器 及其 制造 方法 | ||
1.一种片式电阻器，该片式电阻器包括：
陶瓷基片；
形成在所述陶瓷基片的表面上的粘合部；以及
形成在所述粘合部上的电阻，
其中，所述粘合部含有铜、镍和铜-镍中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的片式电阻器，其中，所述电阻含有铜-镍、铜-镍-锰和镍-铬中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的片式电阻器，其中，所述片式电阻器还包括形成在所述电阻表面上的电极。
4.根据权利要求3所述的片式电阻器，其中，所述片式电阻器还包括形成在所述电极表面上的附加电极，以精确地调整电阻。
5.根据权利要求3所述的片式电阻器，其中，所述片式电阻器还包括部分覆盖所述电阻和所述电极的保护层。
6.一种制造片式电阻器的方法，该方法包括：
制备陶瓷基片；
在所述陶瓷基片的表面上印刷含有铜、镍和铜-镍中的至少一种的糊状粘合剂；以及
在所述糊状粘合剂的上表面形成电阻。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述电阻含有铜-镍、铜-镍-锰和镍-铬中的至少一种。
8.根据权利要求6所述的方法，其中，所述方法还包括通过在所述电阻表面印刷电极膏来形成电极。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述方法还包括焙烧所述电极。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述电极的焙烧在800℃到1400℃的温度下进行。
11.根据权利要求9所述的方法，其中，所述方法还包括在所述电极的表面上形成附加电极，以精确地调整电阻。
12.根据权利要求8所述的方法，其中，所述方法还包括形成部分覆盖所述电阻和所述电极的保护层。
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