[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

采用倒装芯片球栅格阵列(FCBGA）进行封装芯片的电路板，通常需要制作阵列排布的多个导电凸块结构，以用于承载锡球。所述导电凸块需要贯穿防焊层并与对应的导电线路相互电连接。现有技术中，通常采用在所述导电线路上形成对应的防焊层开口，然后在防焊层上形成电镀阻挡层，并在电镀阻挡层中形成与防焊层开口对应的电镀阻挡层。由于防焊层开口和电镀阻挡层开口均需要显影形成，并且需要相互连通，在制作过程中需要对应的电镀阻挡层开口与防焊层开口进行对位。之后，在防焊层的开口内化学镀然后电镀的方式形成导电凸块。最后，去除电镀阻挡层，得到凸出于防焊层的导电凸块。在上述的制作方法中，需要将防焊层开口制作的相对较大，以便于显影形成电镀阻挡层开口时进行对位。并且，由于形成的导电凸块与防焊层相互接触，且接触面积较小，从而容易导致导电凸块于防焊层相互分离，得到的电路板的信赖性较差。并且，这样的制作方法决定了制作的导电凸块结构的分布密度较小，不利于多个导电凸块结构密集分布。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板及其制作方法，可以提高电路板的导电金属块的信赖性。

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供电路基板，其包括基底及形成于基底一表面的导电垫；在所述电路基板具有导电垫的一侧压合介电层，所述介电层具有远离所述基底的第一表面；采用激光在介电层内形成多个与导电垫一一对应的多个开孔，每个所述开孔为阶梯孔，所述开孔包括相互连接的第一孔段和第二孔段，第一孔段与导电垫相邻，第二孔段与第一表面相邻，第二孔段的孔径大于第一孔段的孔径；以及在所述开孔内形成导电金属块，每个导电金属块与对应的导电垫相互电连接。

一种电路板，其包括基底、导电垫、介电层及导电金属块，所述导电垫形成于基底的一表面，所述介电层压合于基底具有导电垫的一侧，所述介电层具有远离基底的第一表面，在介电层内形成有与导电垫对应开孔，所述开孔为阶梯孔，每个所述开孔包括相互连接的第一孔段和第二孔段，第一孔段与导电垫相邻，第二孔段与第一表面相邻，第二孔段的孔径大于第一孔段的孔径，导电金属块形成于开孔内，并完全填充所述开孔。

与现有技术相比，本技术方案提供的电路板及其制作方法，由于导电金属块形成于介电层内，且介电层内的用于收容导电金属块的开孔为阶梯孔。相比于现有技术中，在防焊层中形成开口，然后形成凸出于防焊层表面金属凸块，可以增加导电金属块与介电层的接触面积。相比于防焊层，介电层与金属的结合能力优于防焊层与金属的结合能力。因此，本技术方案提供的电路板的信赖性较好。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的电路基板的剖面示意图。

图2是图1的电路基板一侧压合介电层后的剖面示意图。

图3是在图2的介电层中形成开孔后的剖面示意图。

图4是图3的介电层表面及开孔内壁形成金属种子层后的剖面示意图。

图5是在图4的金属种子层表面形成电镀金属材料后的剖面示意图。

图6是本技术方案提供的电路板的剖面示意图。

图7是在图6的电路板的导电金属块表面形成表面处理层后的剖面示意图。

主要元件符号说明