[发明专利]电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，包括步骤：

提供电路基板，其包括基底及形成于基底一表面的导电垫；

在所述电路基板具有导电垫的一侧压合介电层，所述介电层具有远离所述基底的第一表面；

采用激光在介电层内形成多个与导电垫一一对应的多个开孔，每个所述开孔为阶梯孔，所述开孔包括相互连接的第一孔段和第二孔段，第一孔段与导电垫相邻，第二孔段与第一表面相邻，第二孔段的孔径大于第一孔段的孔径；以及

在所述开孔内形成导电金属块，每个导电金属块与对应的导电垫相互电连接。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，每个导电金属块具有远离对应导电垫的端面，所述端面与第一表面平齐。

3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述开孔内形成导电金属块包括步骤：

在开孔的内壁及介电层的第一表面形成金属种子层；

通过电镀的方式，在金属种子层表面形成电镀金属材料，使得所述开孔被完全填充；以及

去除介电层的第一表面的电镀金属材料及金属种子层，位于开孔内的电镀金属材料及金属种子层形成导电金属块。

4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，采用准分子激光形成所述开孔。

5.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一孔段和第二孔段连接处形成有连接面，所述连接面从第二孔段一侧露出，所述连接面平行于第一表面。

6.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述导电金属块包括相互连接的连接部及承载部，所述连接部的位于所述第一孔段内，所述承载部位于第二孔段内，所述连接部连接于对应的导电垫与承载部之间，所述连接部的横截面积小于承载部的横截面积。

7.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括在所述端面形成表面处理层。

8.一种电路板，其包括基底、导电垫、介电层及导电金属块，所述导电垫形成于基底的一表面，所述介电层压合于基底具有导电垫的一侧，所述介电层具有远离基底的第一表面，在介电层内形成有与导电垫对应开孔，所述开孔为阶梯孔，每个所述开孔包括相互连接的第一孔段和第二孔段，第一孔段与导电垫相邻，第二孔段与第一表面相邻，第二孔段的孔径大于第一孔段的孔径，导电金属块形成于开孔内，并完全填充所述开孔。

9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述导电金属块包括相互连接的连接部及承载部，所述连接部的位于所述第一孔段内，所述承载部位于第二孔段内，所述连接部连接于对应的导电垫与承载部之间，所述连接部的横截面积小于承载部的横截面积。

10.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，每个导电金属块具有远离对应导电垫的端面，所述端面与第一表面平齐。

11.如权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述端面形成有表面处理层。