[发明专利]非晶合金条带上采用恒电压脱合金法制备掺杂Pd的纳米多孔二氧化钛薄膜的方法

权利要求书

1.一种在Ti-Cu-Pd非晶合金条带上采用恒电压脱合金法制备掺杂Pd的纳米多孔二氧化钛薄膜的方法，其特征在于，按照下述步骤进行：

（1）将非晶态Ti-Cu-Pd合金条带清洗干燥后在其双面涂覆硅胶，涂覆硅胶时留出工作长度，待硅胶硬化

（2）配制质量分数为20%-50%的硝酸水溶液倒入反应皿中，并将反应皿置于设定好温度的水浴锅中，将电极系统和上述双面涂覆有硅胶的Ti-Cu-Pd非晶合金条带固定在反应皿中

（3）利用电化学工作站进行脱合金腐蚀过程，恒电压脱合金的电位值为0.5V—1.5V，脱合金的时间3600s—10800s，反应温度50℃—80℃。

2.根据权利要求1所述的一种在Ti-Cu-Pd非晶合金条带上采用恒电压脱合金法制备掺杂Pd的纳米多孔二氧化钛薄膜的方法，其特征在于，所述恒电压脱合金的电位值为1.0V—1.5V，脱合金的时间5400s—7200s，反应温度60℃—70℃。

3.根据权利要求1所述的一种在Ti-Cu-Pd非晶合金条带上采用恒电压脱合金法制备掺杂Pd的纳米多孔二氧化钛薄膜的方法，其特征在于，所述非晶态Ti-Cu-Pd非晶合金条带的合金成分按原子百分比计，Ti的含量为20%—50%，Cu的含量为50%—80%，Pd的含量为1%—10%。

4.根据权利要求3所述的一种在Ti-Cu-Pd非晶合金条带上采用恒电压脱合金法制备掺杂Pd的纳米多孔二氧化钛薄膜的方法，其特征在于，所述非晶态Ti-Cu-Pd非晶合金条带的合金成分按原子百分比计，优选为Ti的含量为30%，Cu的含量为65%69%，Pd的含量为1%—5%。

5.根据权利要求1所述的一种在Ti-Cu-Pd非晶合金条带上采用恒电压脱合金法制备掺杂Pd的纳米多孔二氧化钛薄膜的方法，其特征在于，所述非晶态Ti-Cu-Pd非晶合金条带的厚度为10μm-30μm，宽度为15mm-20mm，长度为5cm-8cm。

6.根据权利要求1所述的一种在Ti-Cu-Pd非晶合金条带上采用恒电压脱合金法制备掺杂Pd的纳米多孔二氧化钛薄膜的方法，其特征在于，所述步骤（1）的工作长度为3cm-4cm。

7.根据权利要求1所述的一种在Ti-Cu-Pd非晶合金条带上采用恒电压脱合金法制备掺杂Pd的纳米多孔二氧化钛薄膜的方法，其特征在于，最终得到材料中的纳米多孔的孔径为20—100nm（例如50—100nm），孔壁为50—100nm，韧带的尺寸为50±25nm且纳米孔洞和韧带均匀分布。