[发明专利]无颗粒扩散片的制造方法及由此制造的无颗粒扩散片

权利要求书

1.一种无颗粒扩散片的制造方法，包括：

第一步骤，在基膜的一面上利用颗粒制造包括浮雕图案的主模具；

第二步骤，将离子型表面活性剂添加至光固化树脂溶液以形成纳米尺寸的气泡；

第三步骤，利用所述光固化树脂溶液，在紫外线照射下，制造包括具有纳米尺寸的突出部的凹雕图案的转印模具，其中，所述凹雕图案与所述浮雕图案相对应；以及

第四步骤，利用所述光固化树脂溶液，在紫外线照射下，制造包括具有纳米尺寸的凹陷部的浮雕图案的无颗粒扩散片，其中，所述浮雕图案与所述凹雕图案相对应。

2.根据权利要求1所述的无颗粒扩散片的制造方法，其特征在于：所述浮雕图案为具有从所述主模具表面凹陷至10～900nm深度的凹陷部的、直径为1～100μm的半球形图案。

3.根据权利要求1所述的无颗粒扩散片的制造方法，其特征在于：所述凹雕图案为具有从所述转印模具表面突出至10～900nm高度的突出部的、直径为1～100μm的半球形图案。

4.根据权利要求1所述的无颗粒扩散片的制造方法，其特征在于：所述基膜包括选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯、聚乙烯及聚苯乙烯构成的组中的一种以上。

5.根据权利要求1所述的无颗粒扩散片的制造方法，其特征在于：所述基膜的厚度为20～400μm。

6.根据权利要求1所述的无颗粒扩散片的制造方法，其特征在于：所述离子型表面活性剂为选自由烷基胺氧化物、烷基氧膦、烷基亚砜、烷基季铵盐卤化物、烷基咪唑盐卤化物、烷基吡啶卤化物、烷基卤化锍及烷基卤化磷构成的组中的一种以上。

7.根据权利要求1所述的无颗粒扩散片的制造方法，其特征在于：所述气泡具有10～900nm的直径。

8.根据权利要求1所述的无颗粒扩散片的制造方法，其特征在于：所述光固化树脂溶液包括选自由烷基丙烯酸酯及聚氨酯丙烯酸酯构成的组中的一种以上。

9.根据权利要求1所述的无颗粒扩散片的制造方法，其特征在于：所述无颗粒扩散片的表面电阻为1013Ω以下。

10.根据权利要求1所述的无颗粒扩散片的制造方法，其特征在于：所述离子型表面活性剂相对于所述光固化树脂溶液的固含量以0.01～5wt％添加。

11.根据权利要求1所述的无颗粒扩散片的制造方法，其特征在于：所述光固化树脂溶液的折射率为1.43～1.53，玻璃化转变温度为80℃以下。

12.一种包括凹雕图案的无颗粒扩散片的制造方法，其特征在于：将根据权利要求1所述的制造方法制造的包括浮雕图案的无颗粒扩散片用作转印模具，在紫外线照射下制造包括凹雕图案的无颗粒扩散片。

13.一种根据权利要求1或权利要求12所述的制造方法制造的无颗粒扩散片。