[发明专利]一种去除死层的常规工艺电池片制备方法有效
申请号: | 201210495586.4 | 申请日: | 2012-11-29 |
公开(公告)号: | CN102983218A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 方智;王庆钱 | 申请(专利权)人: | 浙江鸿禧光伏科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;C30B33/10 |
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地址: | 314206 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 去除 常规 工艺 电池 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及的是晶硅太阳能电池片的制作技术领域,具体地说是涉及一种去除死层的常规工艺电池片制备方法。
背景技术
晶硅太阳能电池片的常规制备工艺主要包括制绒,扩散,边缘刻蚀,去PSG,PECVD沉积SiNx薄膜,丝网印刷电极工序,其中扩散的作用是形成PN结,用于吸收光能,分离产生电子。
扩散工艺中,通常采用三氯氧磷液态源扩散法制结。即利用POCl3与O2反应,在硅片表面形成磷硅玻璃,P原子因为浓度差异,从硅片表面扩散进入一定深度(一般都小于0.5um)而与硅片(掺杂B)形成PN结。在这个扩散过程中,P原子的浓度是从表面随着扩散深度的加大而逐渐降低。最表面一层P原子浓度最大,多出来的不活泼磷原子处于晶格间隙位置,会引起晶格缺陷,增加了电子复合的几率,降低了光生电子的利用率,降低了电池片转换效率,这层P原子最大的区域称为“死层”。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于提供一种去除死层的常规工艺电池片制备方法,从而进一步提高晶硅太阳能电池片的光电转换效率。
为解决上述问题,本发明提供了一种去除死层的常规工艺电池片制备方法,即利用SE 电池片制备工艺的湿法刻蚀的机台来实现常规工艺的死层反刻去除工艺。其具体的技术方案是在扩散后用湿法刻蚀的机台在PN结表面通过喷淋的方式进行反刻,反刻工艺采用按照一定比例混合的氢氟酸、硝酸、水的混合酸液,经过一定的反应时间,将表层P含量浓度最高的硅腐蚀掉,然后再经过水槽来去除表面酸残留、碱洗来去除表面的多孔硅。在经过扩散后的方阻值要比常规工艺中扩散后的方阻值略低。
本发明的有益效果是能够有效地控制表面死层,降低表面P浓度,提高光生电流,达到提高电池片的光电转换效率的目的。
附图说明
图1 为常规工艺制备电池片的工艺流程
图2 为本发明提供的技术方案的工艺流程
具体实施方式
下面结合附图对本发明提供的一种去除死层的常规工艺电池片制备方法作进一步详细说明。本实施方案是在制绒、PECVD、丝网印刷各道工序的工艺与原工艺相同的条件下进行的。具体实施方式如下:
1. 将经过制绒后的硅片采用三氯氧磷液态源扩散法制备PN结,扩散后的方阻为65Ω/□。
2. 将扩散后的硅片置于氢氟酸体积分数为3%、硝酸体积分数为26%的混合酸液中,反应时间为18秒,然后进行水洗去除表面残留酸液、碱洗去除多孔硅。
3. 经过反刻的硅片的方阻为75Ω/□,再依次经过PECVD、丝网印刷工序制备出电池片,并进行电性能参数的测试。
采用常规工艺和本发明提供的技术方案制备的晶硅太阳能电池片的电性能参数如表1所示。根据实验数据可以看出,采用本发明提供的技术方案制备的电池片的光电转换效率与常规工艺相比,提高了0.051%,达到了提高电池片的光电转换效率的目的。
表1 采用常规工艺和本发明提供的技术方案制备的晶硅太阳能电池片的电性能参数
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的