[发明专利]一种去除死层的常规工艺电池片制备方法有效
申请号: | 201210495586.4 | 申请日: | 2012-11-29 |
公开(公告)号: | CN102983218A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 方智;王庆钱 | 申请(专利权)人: | 浙江鸿禧光伏科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;C30B33/10 |
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地址: | 314206 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 去除 常规 工艺 电池 制备 方法 | ||
1.一种去除死层的常规工艺电池片制备方法,即在扩散后在用湿法刻蚀的机台在PN结表面通过喷淋的方式进行反刻,反刻工艺采用按照一定比例混合的氢氟酸、硝酸、水的混合酸液,经过一定的反应时间,将表层P含量浓度最高的硅腐蚀掉,然后再经过水槽来去除表面酸残留、碱洗来去除表面的多孔硅。
2.根据权利要求1所述的一种去除死层的常规工艺电池片制备方法,其特征在于经过扩散工艺后,方阻范围控制在60±2Ω/□。
3.根据权利要求1所述的一种去除死层的常规工艺电池片制备方法,其特征在于反刻采用的混酸溶液中氢氟酸的体积分数为3±0.5%,硝酸的体积分数为25±1%,反应时间为15~20秒。
4.根据权利要求1所述的一种去除死层的常规工艺电池片制备方法,其特征在于反刻后的方阻范围控制在75±2Ω/□。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的