[发明专利]可保护芯片的影像感应芯片封装方法

说明书

技术领域

本发明与影像感应芯片封装方法有关，特别是关于一种可保护芯片的影像感应芯片封装方法。

背景技术

图1为常用的影像感应芯片的封装方法，先将一诸如电荷耦合元件(charge coupled device；简称CCD)或互补式金属氧化物半导体(complementary metal-oxide-semiconductor；简称CMOS)等影像感应芯片10粘贴在一电路基板11上，再焊设金属导线12以连接该影像感应芯片10的导电接点与该电路基板11的导电接点；然后，利用特殊封装材料在该电路基板11与该影像感应芯片10上通过压模技术成型出一封装体13，并在该影像感应芯片10上粘贴一玻璃板14，使得该玻璃板14位于该影像感应芯片10的一感测区15上方；由此，该多条金属导线12受该封装体13包覆而不易断裂，且该影像感应芯片10的感测区15受该玻璃板14保护，并可感测该玻璃板14外侧的影像。

然而，该影像感应芯片10的感测区15容易在前述封装过程中沾染脏污或受到损伤，进而对其感应影像的质量有不良的影响，因此，前述影像感应芯片封装方法的生产良好率较低而有待改进。

发明内容

有鉴于上述现有技术中存在的缺陷，本发明的主要目的在于提供一种可保护芯片的影像感应芯片封装方法，可避免影像感应芯片的感测区在封装过程中沾染脏污或受到损伤，因而具有较高的生产良好率。

为达到上述目的，本发明提供的可保护芯片的影像感应芯片封装方法包含有下列步骤：a)将一影像感应芯片设于一电路基板上，并于该影像感应芯片的一感测区上覆盖一保护层；b)利用多条导线分别连接该电路基板的一导电接点与该影像感应芯片的一导电接点；c)在该电路基板及该影像感应芯片上设置一包覆该多条导线的封装体；d)撕除该保护层；以及e)将一可透光的遮盖件设于该封装体，使得该影像感应芯片的感测区位于该遮盖件下方。

由此，该保护层可避免该影像感应芯片的感测区在受到该遮盖件保护之前(例如该步骤b)与该步骤c)的过程)沾染脏污或受到损伤，因此该影像感应芯片封装方法具有较高的生产良好率。

附图说明

图1为常用的影像感应芯片封装方法所产生的封装结构的示意图；

图2至图7为本发明所提供的可保护芯片的影像感应芯片封装方法应用于一第一较佳实施例所提供的封装结构时的主要步骤的示意图；

图8为本发明所提供的可保护芯片的影像感应芯片封装方法应用于第一较佳实施例所提供的封装结构时的另一步骤的示意图；

图9为本发明一第二较佳实施例所提供的封装结构的示意图；以及

图10为本发明一第三较佳实施例所提供的封装结构的示意图。

【主要元件符号说明】

10影像感应芯片         11电路基板

12金属导线             13封装体

14玻璃板              15感测区

20封装结构             21影像感应芯片

212感测区             214导电接点

22电路基板            222导电接点

23保护层              24粘着剂

25导线                26封装体

262顶面               27感测空间

28遮盖件               29粘着剂

30封装结构            31封装体

312顶面              314凹槽

40封装结构             41遮盖件

412镜筒              414镜片

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。

首先在此说明，在以下将要介绍的实施例以及附图中，相同的参考号码，表示相同或类似的元件或其结构特征。

请先参阅图2至图7，图2至图7显示本发明一第一较佳实施例所提供的封装结构20(如图7所示)的制作过程，其利用本发明所提供的可保护芯片的影像感应芯片封装方法，以下将以该封装结构20为例说明该影像感应芯片封装方法。

该影像感应芯片封装方法包含有下列步骤：