[发明专利]可保护芯片的影像感应芯片封装方法

权利要求书

1.一种可保护芯片的影像感应芯片封装方法，其特征在于，包含有下列步骤：

a)将一影像感应芯片设于一电路基板上，并于该影像感应芯片的一感测区上覆盖一保护层；

b)利用多条导线分别连接该电路基板的一导电接点与该影像感应芯片的一导电接点；

c)在该电路基板及该影像感应芯片上设置一包覆该多条导线的封装体；

d)撕除该保护层；以及

e)将一可透光的遮盖件设于该封装体，使得该影像感应芯片的感测区位于该遮盖件下方。

2.如权利要求1所述的可保护芯片的影像感应芯片封装方法，其中该保护层的范围大于该感测区的范围且小于或等于该影像感应芯片的范围。

3.如权利要求1所述的可保护芯片的影像感应芯片封装方法，其中该步骤c)中，该封装体与该保护层同等高度或低于该保护层。

4.如权利要求1所述的可保护芯片的影像感应芯片封装方法，其中该遮盖件设于该封装体的一顶面上。

5.如权利要求1所述的可保护芯片的影像感应芯片封装方法，其中该封装体具有一顶面，以及一自该顶面凹陷的凹槽，该遮盖件设于该凹槽内。

6.如权利要求1所述的可保护芯片的影像感应芯片封装方法，其中该遮盖件为一玻璃板。

7.如权利要求1所述的可保护芯片的影像感应芯片封装方法，其中该遮盖件为一镜头。