[发明专利]压印装置、使用该压印装置的物品制造方法和压印方法

说明书

技术领域

本发明涉及压印装置、使用该压印装置的物品制造方法和压印方法。

背景技术

除了常规的光刻技术以外，越来越多的对于半导体器件或MEMS等的微型化的要求关注通过使用压模（die）（模具）在基板上形成未固化树脂并在基板上形成树脂图案的微型化加工技术。这些技术被称为压印（imprint）技术，并且使得能够在基板上形成数纳米量级的微型结构。光固化方法是压印技术的一个例子。使用光固化方法的压印装置首先在基板（例如，晶片）上的作为压印区域的拍摄区（shot）上涂敷紫外线固化树脂（压印材料，光固化树脂）。然后，通过使用模具使树脂（未固化树脂）成形。在用UV放射线进行照射以使树脂固化之后，通过脱模来在基板上形成树脂图案。由于根据这种类型的光固化方法的压印技术可以相对简单的方式控制温度并使得能够通过透明的模具检测在基板上形成的对准标记，因此它特别适于制造半导体器件。

当通过使用以上的技术的压印装置执行压印处理时，以与一般的曝光装置等相同的方式执行模具和基板的对准处理，并且，对准在拍摄区上预先形成的基板侧的图案和在模具上形成的图案部分的形状。用于对准处理的方法包括例如逐个压模对准或全局对准。逐个压模对准的方法对于基板上的各拍摄区执行在拍摄区上形成的标记的光学检测，并然后对于原版（模具或曝光装置中的标线片（reticle））与基板之间的位置关系的偏离执行校正。另一方面，全局对准方法利用装置与基板之间的或装置与原版之间的位置关系清楚的事实，并且，基于指标（index）校正偏离，该指标是通过执行关于在大量的代表性的拍摄区（采样拍摄区）上形成的标记的检测结果的统计处理获得的。换句话说，全局对准方法通过对于所有的拍摄区使用相同的指标执行对准处理。在常规的曝光装置中，从提高产量的观点，一般使用全局对准方法。

在本上下文中，常规的曝光装置通过根据拍摄区的形状（倍率）改变投影光学系统的缩小倍率或者通过改变基板台架的扫描速度来校正曝光处理期间的各拍摄区的形状的变化所导致的偏离。但是，压印装置不包括投影光学系统，并且，由于基板上的树脂与模具之间的直接接触，因此，不能执行这种类型的拍摄区校正（倍率校正）。因此，压印装置使用倍率校正机构，该倍率校正机构通过由于机械固定或真空吸附等而操作的保持单元（夹具（chunk））来保持模具，并且，通过从模具的侧面施加外力或者通过加热模具来执行膨胀以由此使模具物理变形。日本专利公开No.2007-535121公开了压印系统，该压印系统被配置为通过用致动器等施加外力而使模具变形，以由此使图案部分的形状相对于基板侧的图案发生变形。

但是，由于常规的压印装置如上面描述的那样通过使用保持单元执行模具的常时固定保持（fixed retention），因而，即使当为了使图案部分的形状变形而如在日本专利公开No.2007-535121中公开的那样向模具施加外力时，模具也抵抗变形。在这点上，当为了提高变形效率而在简单地暂时去除模具的固定保持之后施加外力时，模具的保持位置自身经受变化。因此，当使用全局对准方法作为对准处理的方法时，由于模具在执行对准处理之后已偏离这一事实，因此，关于对准处理测量的值不再可用于参照。

发明内容

本发明是鉴于上述的情况提出的，并且其目的是提供对于高效的模具的形状校正或对准处理有用的压印装置。

本发明的配置是如下的压印装置，该压印装置被配置为通过模具在基板上使未固化的树脂成形并使其固化并在基板上形成固化树脂的图案，该压印装置包括：保持单元，被配置为通过使用包含多个吸附力产生部的吸附单元来保持模具；吸附力调整单元，被配置为能够调整所述多个吸附力产生部的吸附力；以及形状校正单元，被配置为通过向所述模具施加力来使所述模具的图案区域的形状与所述基板的基板侧图案区域的形状对准，其中，在通过使用所述形状校正单元向所述模具施加力的情况下，所述吸附力调整单元将向所述模具施加吸附的吸附表面的预定区域配置为吸附区域，并且，调整多个吸附力产生部的吸附力，使得其它区域上的吸附力比所述吸附区域上的吸附力小。

本发明使得能够提供对于模具的形状校正或对准处理的高效性有用的压印装置。

参照附图阅读示例性实施例的以下描述，本发明的其它特征将变得清晰。

附图说明

图1示出根据本发明的第一实施例的压印装置的配置。

图2示出模具夹具的另一配置。

图3示出模具夹具的另一配置。

图4是示出压印处理中的操作序列的流程图。