[发明专利]一种挠性印刷线路板用的覆盖膜及其制造工艺

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种覆盖膜，具体来说是涉及挠性印刷线路板用的覆盖膜及其制造工艺。

【背景技术】

在挠性印制线路板用覆盖膜材料中，需要用到离型纸与离型膜，主要目的是杜绝覆盖膜的绝缘胶层与绝缘基膜层粘附在一起而导致无法使用，并在生产、储存、使用过程中不受到外来杂质的污染。

常用的制作工艺是，在绝缘基膜上涂胶，再覆贴上离型纸或者离型膜作保护而成。在这个过程中，覆盖膜与离型纸覆贴时需要较高的温度与压力，从而给使用者增加了能耗，提高了工艺的复杂程度。又因为引入离型纸或者离型膜从而使绝缘基膜层与离型纸或者离型膜的收缩率不同而导致翘曲，同时也因为保护覆盖膜而特地增加的离型纸或者离型膜层造成成本上升。在客户使用时也因为材料厚度的增加而导致模具磨损速度增快。

【发明内容】

本发明的目的是为了克服常规覆盖膜的成本高、易翘曲、在使用时模具损耗大等问题，而提供一种覆盖膜结构和制造工艺，既能实现胶膜平坦，还能大大提高胶膜生产良率的问题。

为了解决上述存在的技术问题，本发明采用了下列技术方案：

一种挠性印刷线路板用的覆盖膜，其特征在于包括绝缘基膜层1，在绝缘基膜层1下表面涂覆有绝缘胶层2，在绝缘基膜层1上表面涂覆有离型剂涂层3。

如上所述的一种挠性印刷线路板用的覆盖膜，其特征在于所述的绝缘基膜层的材质为聚酰亚胺膜或聚酯膜或聚萘酯膜或液晶聚合物膜。

如上所述的一种挠性印刷线路板用的覆盖膜，其特征在于所述绝缘基膜层的厚度为10－250um。

如上所述的一种挠性印刷线路板用的覆盖膜，其特征在于所述绝缘胶层的材质为环氧树脂胶系或丙烯酸胶系或聚酯胶系或聚氨酯胶系或聚酰亚胺胶系。

如上所述的一种挠性印刷线路板用的覆盖膜，其特征在于所述绝缘胶层的厚度为5－65μm。

如上所述的一种挠性印刷线路板用的覆盖膜，其特征在于所述离型剂涂层材质的种类为含硅油型离型剂和不含硅油型离型剂。

如上所述的一种挠性印刷线路板用的覆盖膜，其特征在于所述离型剂涂层的厚度为0.05－0.3μm。

一种挠性印刷线路板用的覆盖膜的制造工艺，其特征在于包括如下步骤：

A，准备绝缘基膜，将绝缘基膜卷材固定在可转动传送设备上，并保证绝缘基膜平整；

B，涂覆离型剂涂层，利用有机溶剂混合所需的离型剂组分，使之形成分散体，之后将该分散体涂覆至绝缘基膜的一表面；

C，烘干，使涂覆有分散体的绝缘基膜经过在线干燥烘箱，在80－180℃的烘箱中烘烤1－10分钟，由此除去有机溶剂并快速固化，从而在绝缘基膜上形成离型剂涂层；

D，涂覆绝缘胶层，利用有机溶剂或者无机溶剂混合所需的各胶系组分来形成绝缘胶层的液态分散体，之后将该液态分散体涂覆至绝缘基膜的另一表面；

E，烘干，使涂覆有液态分散体的绝缘基膜经过在线干燥烘箱，在40－180℃的烘箱中烘烤1－10分钟，由此除去有机溶剂并快速固化，从而在绝缘基膜上形成绝缘胶层。

本发明与现有技术相比具有如下的优点：

本发明的覆盖膜，相比于传统的覆盖膜，由于无需使用离型纸和离型膜，其生产难度降低，材料总厚度也降低，包装长度的提高成为可能，在加工性、可靠性及价格方面的优势明显。

【附图说明】

图1是本发明的示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图对本发明进行详细描述：

一种挠性印刷线路板用的覆盖膜，包括绝缘基膜层1，在绝缘基膜层1下表面涂覆有绝缘胶层2，在绝缘基膜层1上表面涂覆有离型剂涂层3。

其中，所述的绝缘基膜层的材质为聚酰亚胺(PI)膜或聚酯(PET)膜或聚萘酯(PEN)膜或液晶聚合物(LCP)膜。

进一步来说，所述绝缘基膜层较优的厚度为10－250um。

另外，所述绝缘胶层的材质为环氧树脂胶系或丙烯酸胶系或聚酯胶系或聚氨酯胶系或聚酰亚胺胶系。

进一步来说，所述绝缘胶层较优的厚度为5－65μm。

此外，所述离型剂涂层材质的种类为含硅油型离型剂和不含硅油型离型剂。

进一步来说，所述离型剂涂层的厚度为0.05－0.3μm。

本发明的覆盖膜，其拥有优异的基本性能的同时具有非常高的成本优势，并且该覆盖膜较于现有普通的覆盖膜，在加工性、可靠性以及成本方面有明显优势。

以下的是本覆盖膜的制造工艺：

一种挠性印刷线路板用的覆盖膜的制造工艺，包括如下步骤：