[发明专利]一种挠性印刷线路板用的覆盖膜及其制造工艺

权利要求书

1.一种挠性印刷线路板用的覆盖膜，其特征在于包括绝缘基膜层（1），在绝缘基膜层（1）下表面涂覆有绝缘胶层（2），在绝缘基膜层（1）上表面涂覆有离型剂涂层（3）。

2.根据权利要求1所述的一种挠性印刷线路板用的覆盖膜，其特征在于所述的绝缘基膜层的材质为聚酰亚胺膜或聚酯膜或聚萘酯膜或液晶聚合物膜。

3.根据权利要求2所述的一种挠性印刷线路板用的覆盖膜，其特征在于所述绝缘基膜层的厚度为10－250um。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种挠性印刷线路板用的覆盖膜，其特征在于所述绝缘胶层的材质为环氧树脂胶系或丙烯酸胶系或聚酯胶系或聚氨酯胶系或聚酰亚胺胶系。

5.根据权利要求4所述的一种挠性印刷线路板用的覆盖膜，其特征在于所述绝缘胶层的厚度为5－65μm。

6.根据权利要求1或2或3所述的一种挠性印刷线路板用的覆盖膜，其特征在于所述离型剂涂层材质的种类为含硅油型离型剂和不含硅油型离型剂。

7.根据权利要求6所述的一种挠性印刷线路板用的覆盖膜，其特征在于所述离型剂涂层的厚度为0.05－0.3μm。

8.一种挠性印刷线路板用的覆盖膜的制造工艺，其特征在于包括如下步骤：

A，准备绝缘基膜，将绝缘基膜卷材固定在可转动传送设备上，并保证绝缘基膜平整；

B，涂覆离型剂涂层，利用有机溶剂混合所需的离型剂组分，使之形成分散体，之后将该分散体涂覆至绝缘基膜的一表面；

C，烘干，使涂覆有分散体的绝缘基膜经过在线干燥烘箱，在80－180℃的烘箱中烘烤1－10分钟，由此除去有机溶剂并快速固化，从而在绝缘基膜上形成离型剂涂层；

D，涂覆绝缘胶层，利用有机溶剂或者无机溶剂混合所需的各胶系组分来形成绝缘胶层的液态分散体，之后将该液态分散体涂覆至绝缘基膜的另一表面；

E，烘干，使涂覆有液态分散体的绝缘基膜经过在线干燥烘箱，在40－180℃的烘箱中烘烤1－10分钟，由此除去有机溶剂并快速固化，从而在绝缘基膜上形成绝缘胶层。