[发明专利]垂直结构型发光二极管用支架和垂直结构型发光二极管

说明书

技术领域

本发明涉及垂直结构型发光二极管用支架和用该支架构成的垂直结构型发光二极管。

背景技术

在现有技术中，发光二极管，特别是小功率发光二极管，例如封装的垂直结构型发光二极管，通常由支架（相互分开的电极支架和晶片支架，分别包含头部和从头部向下大致平行延伸形成的两管脚）、位于支架（晶片支架）头部的晶片、包封晶片和两头部的由透明有机材料例如环氧树脂构成的包封体构成。这种发光二极管在构成节能型发光二极管灯中得到了广泛的应用。为了提高这种发光二极管的照明寿命，本发明人先前提出了一种内、外包封的双包封体方案，即利用硅胶作为包封晶片的内包封体和用环氧树脂作为包封两头部的外包封体，从而解决了用环氧树脂作为单一包封体的发光二极管长期使用产生的光衰问题，大大提高了发光二极管的照明寿命。然而在实践中发现，这种改进了的发光二极管在正常使用中晶片的一电极的焊线（一种极细的金属丝）容易断开而使发光二极管损坏。

发明内容

本发明为了解决上述技术问题，其目的在于提供一种正常使用中不会断开晶片的一电极的焊线、从而能提高发光二极管的使用寿命的垂直结构型发光二极管用支架。另一目的在于提供一种包含上述支架的垂直结构型发光二极管。

本发明人针对这种焊线断开现象进行了研究，最先找到了焊线断开的原因。即，在现有技术的方案中，焊线的两段分别包封于内、外包封体中，当发光二极管工作时，发光二极管的头部处于较高的温度，当发光二极管不工作时，发光二极管的头部处于较低的环境温度，这种大温差的变化会因内、外包封体为不同材料因而两者的温度系数不同而在内、外包封体相接的界面上对焊线产生了应力（应变力），在发光二极管反复地通、断电使用过程中，焊线在这种应力的重复作用下会发生断开。

本发明人根据上述研究，提出了如下结构的垂直结构型发光二极管用支架和包含该支架的垂直结构型发光二极管。

本发明的垂直结构型发光二极管用支架，该发光二极管包含发光用的至少一个晶片，所述支架包含电极支架和晶片支架，电极支架包含用于与所述晶片的一电极的焊线电连接的一头部和从一头部向下延伸的一管脚，晶片支架包含用于安装所述晶片的另一头部和从另一头部向下延伸的另一管脚，其特征在于，一头部和另一头部被连接固定成一体且一头部的一顶面和另一头部的另一顶面相互电隔离，在所述两顶面形成以所述两顶面中各自的至少一部分为杯的内底面的向上开口的杯，所述内底面包含位于一顶面的用于一头部与所述焊线电连接的焊接区、和位于另一顶面的用于所述晶片安装于另一头部的安装区。

按照本发明的垂直结构型发光二极管用支架，形成有杯且晶片的安装区和晶片的电极上的焊线的焊接区均位于同一杯的内底面，因此，晶片和焊线可全部被内包封体包封，从而消除了两种包封体温度系数不同引起的焊线断开现象，提高了用这种支架构成的发光二极管的正常使用寿命。

本发明的垂直结构型发光二极管，包含发光二极管用的至少一个晶片、内包封体和外包封体，其特征在于，还包含本发明的多个方案的垂直结构型发光二极管用支架之一，所述晶片安装在所述安装区，所述晶片的所述一电极的焊线焊接于所述焊接区，对所述杯充填所述内包封体，所述内包封体和所述杯被包封在所述外包封体中，使得所述焊线的任何部分不会位于外包封体中。

按照本发明的垂直结构型发光二极管，由于晶片和其电极的焊线与头部电连接的焊接区均位于杯的内底面，且晶片和其电极的焊线全部被内包封体包封，从而消除了两种包封体温度系数不同引起的焊线断开现象，提高了该发光二极管的正常使用的寿命。

附图说明

图1为显示本发明一实施例垂直结构型发光二极管的基本结构的纵剖视图。

图2为图1的基本结构中支架的俯视图，其中的剖面线非剖视，表示不同结构部分。

图3为显示本发明另一实施例垂直结构型发光二极管的基本结构的纵剖视图。

图4为图3的基本结构中所使用的支架、其管脚区未弯折前的支架展示图，其中的剖面线部分非剖视，表示不同结构。

图5为显示图3和图4所示另一实施例的变化例的基本结构的正视图。

图6为图5变化例中支架的底视（箭头A的指向）图，其中的剖面线非剖视，表示不同结构。

图7为图5变化例中支架的俯视（箭头B的指向）图，其中的剖面线非剖视，表示不同结构。

具体实施方式