[发明专利]垂直结构型发光二极管用支架和垂直结构型发光二极管

权利要求书

1.一种垂直结构型发光二极管用支架，所述发光二极管包含发光用的至少一个晶片（9），所述支架包含电极支架（1）和晶片支架（2），电极支架（1）包含用于与晶片（9）的一电极的焊线（10）电连接的一头部（11）和从一头部（11）向下延伸的一管脚（12），晶片支架（2）包含用于安装晶片（9）的另一头部（21）和从另一头部（21）向下延伸的另一管脚（22），其特征在于，一头部（11）和另一头部（21）被连接固定成一体且一头部（11）的一顶面（111）和另一头部（21）的另一顶面（211）相互电隔离，在两顶面（111、211）形成以两顶面（111、211）中各自的至少一部分为杯（3）的内底面的向上开口的杯（3），所述内底面包含位于一顶面（111）的用于一头部（11）与焊线（10）电连接的焊接区、和位于另一顶面（211）的用于晶片（9）安装于另一头部（21）的安装区（212）。

2.如权利要求1所述的支架，其特征在于，电极支架和晶片支架是空间上隔开的两个独立的构件，所述支架进一步包含绝缘材料构成的一填充件（4），该填充件从所述两顶面（111、211）向下地、将至少部分的两头部（11、21）包围在所述填充件中、且填充在电极支架和晶片支架隔开的与被包围的两头部的部分对应的空间中，通过所述包围和所述填充将两头部（11、21）连接固定成一体，杯（3）的杯壁（31）由填充件（4）的包围两头部的外周壁向上延伸构成。

3.如权利要求1或2所述的支架，其特征在于，所述安装区是从所述另一顶面（211）下凹的碗（212）。

4.如权利要求1所述的支架，其特征在于，所述支架由一块金属敷铜板构成，该金属敷铜板包含金属基板、与金属基板上面相接的绝缘层和与绝缘层上面相接的可锡焊的金属箔层，沿金属敷铜板的长度方向划分为一管脚区（12A）、与一管脚区相接的头部区（1121）、和与头部区相接的另一管脚区（22A），头部区形成有在宽度上仅仅隔断金属箔层的箔层通道（8），金属敷铜板以箔层通道为界划分为包含一管脚区在内的电极支架（1）和包含另一管脚区在内的晶片支架（2），其中，与一管脚区相接的头部区部分为电极支架的一头部（11），与另一管脚区相接的头部区部分为晶片支架的另一头部（21），位于一头部的金属箔层部分的外表面构成一顶面（111），位于另一头部的金属箔层部分的外表面构成另一顶面（211），将一管脚区和另一管脚区朝向敷铜板的与金属箔层所在一侧相反的另一侧、即金属基板侧弯折，使得一管脚区上的金属箔层部分构成一管脚（12）和另一管脚区上的金属箔层部分构成另一管脚（22）。

5.如权利要求4所述的支架，其特征在于，所述杯（3）通过对金属敷铜板的头部区冲压形成。

6.如权利要求5所述的支架，其特征在于，从金属箔层上方俯视所述一块金属敷铜板，整个金属箔层的四周均有冗余的绝缘层部分和金属基板部分。

7.如权利要求5所述的支架，其特征在于，在电极支架的一头部形成有在宽度上仅仅隔断金属基板的基板通道（88）。

8.如权利要求7所述的支架，其特征在于，所述基板通道的两端部进一步沿绝缘层面指向晶片支架的另一头部延伸，使得从底视方向（A向）看，所述两端部至少延伸到箔层通道中且基板通道的延伸部分的外侧，全部与外界连通、即不存在金属基板。

9.一种垂直结构型发光二极管，包含发光二极管用的至少一个晶片、内包封体和外包封体，其特征在于，还包含如权利要求1-8任一权利要求所述的支架，所述晶片安装在所述安装区，所述晶片的所述一电极的焊线焊接于所述焊接区，对所述杯充填所述内包封体，所述内包封体和所述杯被包封在所述外包封体中，使得所述焊线的任何部分不会位于外包封体中。

10.如权利要求9所述的发光二极管，其特征在于，所述内包封体由含有硅的材料构成，所述外包封体由透明有机材料构成。