[发明专利]一体式智能卡封装系统及封装方法

权利要求书

1.一体式智能卡封装系统，其特征在于：

其包括碰焊装置和设于该碰焊装置碰焊头正下方的芯片检测装置及控制碰焊装置与芯片检测装置协调工作的主控制器，其中所述芯片检测装置包括设置于碰焊台的芯片检测控制器，该芯片检测控制器与呈矩阵分布且实时采集碰焊台上芯片与天线导通情况的芯片检测探头电连接，以及与芯片检测探头对应的指示装置；在所述芯片与天线在碰焊装置碰焊完成的同时所述芯片检测探头实时采集该芯片的信号检测芯片与天线是否导通，并通过指示装置输出相应的检测结果。

2.根据权利要求1所述的一体式智能卡封装系统，其特征在于：

所述一体式智能卡封装系统还包括与主控制器电连接的涂标记装置，该涂标记装置包括与碰焊头连接的汽缸，该汽缸的输出端设有印迹块，当所述天线与芯片未形成电回路时，由所述主控制器输出控制信号给气动控制部件使汽缸输出端向下移动至印迹块与智能卡基板接触形成印迹。

3.根据权利要求2所述的一体式智能卡封装系统，其特征在于：

所述印迹块为柔软材质，包括硅胶或海棉。

4.根据权利要求3所述的一体式智能卡封装系统，其特征在于：

所述涂标记装置还包括与印迹块连通的顔料筒。

5.根据权利要求1-3任一所述的一体式智能卡封装系统，其特征在于：

所述智能卡封装系统还包括对焊点进行采集的摄像头和相片进行分析的相片分析模块，当碰焊后芯片与天线未连接时触发控制器控制摄像头对该碰焊点进行拍照，并由相片分析模块输出结果，再由控制器根据该结果控制碰焊装置是否对该焊点重新碰焊作业。

6.根据权利要求1所述的一体式智能卡封装系统的封装方法，该智能卡封装方法包括：

绕天线步骤，将绝缘的导线绕成线圈并固定于智能卡基板上；

埋芯片步骤，将芯片固定在基板上；

碰焊检测步骤，将芯片和天线的线圈通过高压放电的方式焊接形成电回路，在将芯片与天线线圈通过碰焊进行焊接的同时由检测装置实时测检芯片与天线线圈是否连接导通。

7.根据权利要求6所述的一体式智能卡封装方法，其特征在于，

所述碰焊检测步骤还包括当碰焊后芯片与天线未连接时触发对该碰焊点进行视频采集并分析未焊接原因，再根据该未焊接原因控制碰焊装置是否对该焊点重新碰焊作业。

8.根据权利要求7所述的一体式智能卡封装方法，其特征在于，

所述检测步骤后还包括作标记步骤，当所述芯片与天线线圈未连接形成电回路时，在当前未导通的芯片与天线线圈对应位置涂上标记。

9.根据权利要求1所述的一体式智能卡封装系统的封装方法，该智能卡封装方法包括：

埋芯片步骤，将芯片固定在基板上；

绕天线步骤，将绝缘的导线绕成线圈并固定于智能卡基板上；

碰焊检测步骤，将芯片和天线的线圈通过高压放电的方式焊接形成电回路，在将芯片与天线线圈通过碰焊进行焊接的同时由检测装置实时测检芯片与天线线圈是否连接导通。

10.根据权利要求9所述的一体式智能卡封装方法，其特征在于，

所述检测步骤后还包括作标记步骤，当所述芯片与天线线圈未连接形成电回路时，在当前未导通的芯片与天线线圈对应位置涂上标记。