[发明专利]用于电子的和/或电气的部件的电路组件

说明书

技术领域

本发明涉及一种根据独立权利要求1的所述的类型的用于电子的和/或电气的部件的电路组件。

背景技术

电路组件通常包括载体和至少一个被电接触的电子部件和/或电气部件。在此，电子的和/或电气的部件主要安装在平的载体、特别是平的电路板上。在此，在其加工和/或装配的电子的和/或电气的部件和/或电路板材料和/或制造过程方面优化该电路组件，以使得可成本适宜地制造该电路组件。已知例如在电路板和/或电子的和/或电气的部件之间出现的作用到电子的和/或电气的部件上和/或电连接部位上的热的和/或机械的负载以及该热的和机械的负载的原因。尤其地，通过该电子的和/或电气的部件和电路板的不同的材料性能可能出现材料的不同的热膨胀，因此可导致机械的应力(例如剪切应力)并且如有可能可导致损坏(例如焊点分裂)。根据给出的边界条件，所需的应对措施和/或例如用于检验电的连接部位的耐久性的检测方法成本很高。

此外，已知所谓的MID(模制互连设备(Moulded InterconnectingDevice))，其实现三维的或空间的导线载体的制造。该MID电路载体例如在以下方面与以上所述平的电路载体不同，即，其可容易地用作空间的导体载体。通过在制造方法中的进步，现在也存在不与预制的金属的插入元件组合的情况下完全由塑料制造的元件，其或者以双组份注塑方法具有可金属化的塑料组分和绝缘的组分、或者通过单组分注塑方法和激光处理在限定的区域中被金属化并且由此可用作电路载体。将电子的和/或电气的部件直接安装到这种MID部件上常常遭遇不同的材料及其性能的问题。这例如可导致，在不同的热膨胀时可出现在电子的和/或电气的部件和MID部件之间的导电连接的失效，这在运行中可导致不可准确预测的功能故障。如果更仔细地研究这种连接，那么确定的是，特别是例如可通过焊接连接的几何结构产生的剪切应力对于结构的稳定性来说较不适宜。但是，在电路板中由于二维性的原因不可合理地实现其它解决方案。

例如，在公开文件DE 3813435A1中描述了带有电子的功能体的芯片结构形式的结构元件，其固定在电路板上。在此，该电子的功能体被安装到预制的、杯形的由绝缘材料制成的罩壳中。该罩壳保护电子的功能体不受外部的影响。

例如，在公开文件DE 3412492A1中描述了实施成芯片结构元件的电的电容器。所描述的电容器包括电容体，在其相对的端面处安装有金属贴靠部，在该金属贴靠部处固定有由可弯曲的金属制成的带，其从包封套中伸出并且沿着包封套的表面形成焊接面。

发明内容

与此相对地，带有独立权利要求1所述的特征的根据本发明的用于电子的和/或电气的部件的电路组件具有的优点为，在载体中集成至少一个三维的容纳结构，在该容纳结构中至少一个部件轴向地布置在容纳结构的至少两个触点区域之间。以这种方式以有利的方式利用三维的载体的通过空间的布置方案得出的几何自由度，以用于弱化和/或减小可通过不同的热膨胀和/或机械的应力产生的效应。这种效应例如为剪切应力，其作用在载体和电子的和/或电气的部件之间并由此作用到焊接连接部上。通过减小热的和/或机械的应力可以有利的方式提高电的连接部的以及由此电路组件的稳定性。

本发明的实施方式提供了带有至少一个电子的和/或电气的部件和载体的电路组件。在此，该至少一个电子的和/或电气的部件通过至少一个焊接层在形成在该电子的和/电气的部件和载体之间的空气层的情况下导电地与载体相连接。根据本发明，将三维的容纳结构集成到该载体中，在该容纳结构中该至少一个电子的和/或电气的部件轴向地布置在容纳结构的至少两个触点区域之间。

例如可简单地且成本适宜地通过MID部件的可用的附加性能实现该三维的容纳结构，以用于减小或克服在电的连接部位中的机械的应力。根据几何的构造方案，可仅仅通过连接部位将剪切应力转化成可更好地被吸收的拉应力或者甚至通过连接部位的“易弯曲的”构造方案减小剪切应力，使得其对于电的连接是不造成损害的。之后，该电子的和/或电气的部件可直接布置在该三维的MID电路载体上，而不必通过附加的平的电路板而绕弯路，这自然简化了结构并且总地明显改进了在结构空间方面的设计可能性。

通过在从属权利要求中阐述的措施和改进方案实现在独立权利要求1中给出的用于电子的和/或电气的部件的电路组件的有利的改进方案。