[发明专利]用于电子的和/或电气的部件的电路组件

权利要求书

1.一种带有至少一个电子的和/或电气的部件(30，30′)和载体(10，10′)的电路组件，其中，所述至少一个电子的和/或电气的部件(30，30′)通过至少一个焊接层(40，40′)在形成在该电气的和/或电气的部件(30，30′)和载体(10，10′)之间的空气层(LS，LS′)的情况下导电地与所述载体(10，10′)相连接，其特征在于，在所述载体(10，10′)中集成有至少一个三维的容纳结构(20，20′)，在所述容纳结构(20，20′)中所述至少一个电子的和/或电气的部件(30，30′)轴向地布置在所述容纳结构(20，20′)的至少两个触点区域(22，22′)之间。

2.按照权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述至少一个三维的容纳结构(20，20′)具有至少两个分别带有至少一个触点区域(22，22′)的触点载体(12，12′)，其中，所述至少一个电子的和/或电气的部件(30，30′)布置在所述至少两个触点载体(12，12′)之间的自由空间(24，24′)中。

3.按照权利要求1或2所述的电路组件，其特征在于，所述至少一个三维的容纳结构(20)包括凹部(21)，其中，所述凹部(21)的相应的壁部(12)形成所述至少两个触点载体(12)。

4.按照权利要求1或2所述的电路组件，其特征在于，所述至少两个触点载体(12′)从所述载体(10′)中伸出以构造所述三维的容纳结构(20′)。

5.按照权利要求1至4中任一项所述的电路组件，其特征在于，所述载体(10，10′)由塑料预注塑件组成，所述塑料预注塑件由可电镀的塑料和不可电镀的第二塑料制成，其中，在电镀的过程中将金属层(12.1，12.1′)以预定的形状和预定的尺寸施加到载体(10，10′)的由可电镀的塑料制成的区域上。

6.按照权利要求5所述的电路组件，其特征在于，所述至少两个触点载体(12，12′)包括由可电镀的塑料制成的区域和由不可电镀的塑料制成的区域。

7.按照权利要求5或6所述的电路组件，其特征在于，将所述金属层(12.1，12.1′)施加到各个触点载体(12，12′)的至少两个基本上彼此垂直的表面上。

8.按照权利要求5至7中任一项所述的电路组件，其特征在于，所述金属层(12.1，12.1′)形成触点区域(22，22′)和/或导体电路(28，28′)。

9.按照权利要求1至8中任一项所述的电路组件，其特征在于，所述至少两个触点载体(12，12′)具有预设的弹性特性。

10.按照权利要求1至9中任一项所述的电路组件，其特征在于，在所述至少一个容纳结构(20，20′)中布置有至少一个在所述至少两个触点载体(12，12′)之间的支撑元件(26，26′)。