[发明专利]硬化性组成物及其制造方法、硬化物及光学半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种硬化性组成物、硬化物及光学半导体装置。

背景技术

加成硬化型硅酮橡胶组成物可形成耐候性、耐热性、硬度、延伸等橡胶性质优异的硬化物，因此在LED的封装体密封剂等各种用途中使用。然而，在其硬化物的表面具有粘性而附着尘埃，而且在产品的筛选中所使用的送料器中，存在封装体彼此粘着等问题。

为了使粘性丧失，使用硬质硅酮树脂即可，但其硬化物存在耐冲击性低，特别是有容易由于热冲击而产生裂痕的问题。

因此，提出了利用两者的特性，通过在加成硬化型硅酮橡胶组成物中调配树脂状有机聚硅氧烷而使硬化物的强度提高的方法、及在加成硬化型硅酮橡胶组成物的硬化物上被覆树脂的方法等(专利文献1、专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1日本专利特开2007-99835号公报

专利文献2日本专利特开2007-103494号公报

发明内容

本发明的目的在于提供可获得粘性降低的硬化物的硬化性组成物、及由该硬化性组成物而所得的硬化物、包含该硬化物的光学半导体装置。

达成所述目的的本发明如下所述。

[1]一种硬化性组成物，其含有：具有烯基的聚硅氧烷(A)、饱和烃化合物(B)及每1分子中具有至少2个与硅原子键结的氢原子的聚硅氧烷(D)。

[2]根据上述[1]所述的硬化性组成物，饱和烃化合物(B)的沸点在1大气压下为50℃～150℃。

[3]根据上述[1]或[2]所述的硬化性组成物，饱和烃化合物(B)的含有比例是0.1ppm～5000ppm。

[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的硬化性组成物，饱和烃化合物(B)是饱和脂环族烃化合物。

[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的硬化性组成物，具有烯基的聚硅氧烷(A)是具有芳基的聚硅氧烷。

[6]一种硬化性组成物的制造方法，其是含有具有烯基的聚硅氧烷(A)、饱和烃化合物(B)及每1分子中具有至少2个与硅原子键结的氢原子的聚硅氧烷(D)的硬化性组成物的制造方法，其使用所述饱和烃化合物(B)作为合成溶剂而合成所述聚硅氧烷(A)及聚硅氧烷(D)的至少任一方，使用所得的含有聚硅氧烷的合成溶液的浓缩物。

[7]一种硬化物，其通过对根据上述[1]～[5]中任一项所述的硬化性组成物进行硬化而获得。

[8]一种光学半导体装置，其包含：半导体发光元件、与被覆该半导体发光元件的根据上述[7]所述的硬化物。

发明的效果

本发明的硬化性组成物可形成粘性充分减低的硬化物。包含由本发明的硬化性组成物所形成的硬化物作为密封材等的光学半导体装置在硬化物的表面附着尘埃等的可能性小，而且在产品的筛选中所使用的送料器中，产生封装体彼此粘着等问题的可能性小。

附图说明

图1是表示光学半导体装置的一具体例的模式图。

符号的说明

1：光学半导体装置

2：半导体发光元件

3：反射器

4：密封材

5：粒子

6：电极

7：导线

具体实施方式

<硬化性组成物>

本发明的硬化性组成物含有：具有烯基的聚硅氧烷(A)、饱和烃化合物(B)及每1分子中具有至少2个与硅原子键结的氢原子的聚硅氧烷(D)。本发明的硬化性组成物除此以外亦可含有硅氢化反应用催化剂(C)或添加剂。

另外，在本发明中，所谓“聚硅氧烷”是表示具有键结有2个以上硅氧烷单元(Si-O)的分子骨架的化合物。

聚硅氧烷(A)

聚硅氧烷(A)是具有烯基的聚硅氧烷。聚硅氧烷(A)是本组成物的主成分，通过与聚硅氧烷(D)的硅氢化反应而硬化，成为硬化物的主体。

聚硅氧烷(A)只要可通过与聚硅氧烷(D)的硅氢化反应而硬化，则并无特别限制。

聚硅氧烷(A)亦可为与聚硅氧烷(D)相同的化合物。亦即，聚硅氧烷(A)及聚硅氧烷(D)亦可为在同一分子内具有烯基与至少2个与硅原子键结的氢原子的聚硅氧烷。此种聚硅氧烷成为本组成物的主剂的同时作为交联剂而发挥功能。

聚硅氧烷(A)所具有的烯基例如可列举乙烯基、烯丙基、丙烯基、异丙烯基、丁烯基、异丁烯基、戊烯基、庚烯基、己烯基及环己烯基等。该些基中优选乙烯基、烯丙基及己烯基。