[发明专利]硬化性组成物及其制造方法、硬化物及光学半导体装置有效
| 申请号： | 201210477565.X | 申请日： | 2012-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN103173019A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 野村博幸;中西康二;根本哲也;后藤佑太;玉木研太郎 | 申请（专利权）人： | JSR株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K5/01;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本东京港*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 化性 组成 及其 制造 方法 硬化 光学 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种硬化性组成物，其含有：具有烯基的聚硅氧烷(A)、饱和烃化合物(B)及每1分子中具有至少2个与硅原子键结的氢原子的聚硅氧烷(D)。
2.根据权利要求1所述的硬化性组成物，其特征在于：所述饱和烃化合物(B)的沸点在1大气压下为50℃～150℃。
3.根据权利要求1或2所述的硬化性组成物，所述饱和烃化合物(B)的含有比例是0.1ppm～5000ppm。
4.根据权利要求1或2所述的硬化性组成物，所述饱和烃化合物(B)是饱和脂环族烃化合物。
5.根据权利要求1或2所述的硬化性组成物，所述具有烯基的聚硅氧烷(A)是具有芳基的聚硅氧烷。
6.一种硬化性组成物的制造方法，其是含有具有烯基的聚硅氧烷(A)、饱和烃化合物(B)及每1分子中具有至少2个与硅原子键结的氢原子的聚硅氧烷(D)的硬化性组成物的制造方法，其使用所述饱和烃化合物(B)作为合成溶剂而合成所述聚硅氧烷(A)及聚硅氧烷(D)的至少任一方，使用所得的含有聚硅氧烷的合成溶液的浓缩物。
7.一种硬化物，其通过对根据权利要求1至5中任一项所述的硬化性组成物进行硬化而获得。
8.一种光学半导体装置，其包含：半导体发光元件、与被覆该半导体发光元件的根据权利要求7所述的硬化物。
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