[发明专利]一种电镀盲孔的方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及电路板的制作方法及装置，尤其是涉及一种电镀盲孔的方法及装置。

背景技术

目前，在制作带有盲孔的电路板过程中，一般先使用VCP电镀(Vertical Continuous Plating，垂直连续电镀)盲孔，再进行线路图形电镀，以获得所要制备的电路板。然而，如图1所示，由于电镀工艺受线路图形分布及电流分布的影响，电镀后的盲孔有时会出现盲孔底部铜层101的铜厚不够，盲孔口边缘处铜层102沉积太厚，甚至出现盲孔封口现象，这将导致表面涂覆等后续工序无法进行。

发明内容

本发明实施例提供一种电镀盲孔的方法及装置。在本发明方法中，由于菲林的开窗部的面积小于盲孔的横截面积，使得在曝光显影后，干膜能够垂流至盲孔的孔口边缘处，遮盖住孔口边缘，从而防止在对盲孔进行电镀时，盲孔的孔口边缘处的铜层进一步被加厚，避免出现封口现象。另外，在对盲孔进行电镀时，遮盖住孔口边缘的边缘的干膜不影响盲孔的底部铜层得到加厚。

一种电镀盲孔的方法，包括：

提供一电路板，所述电路板上设有电镀有金属层的盲孔；

提供一菲林，所述菲林上设有用于对所述盲孔开窗的开窗部，所述开窗部的面积小于所述盲孔的横截面积；

在所述电路板的表面设置干膜；

使用所述菲林，对所述干膜进行曝光显影，以裸露出所述盲孔，以及使得曝光显影后的干膜遮蔽所述盲孔的孔口边缘处；

在对所述干膜进行曝光显影之后，对所述盲孔进行电镀。

可选的，所述开窗部的面积小于所述盲孔的横截面积包括：所述开窗部呈圆形，所述开窗部的直径较所述盲孔的孔径小1～3微米。

可选的，所述开窗部的面积小于所述盲孔的横截面积包括：所述开窗部的直径较所述盲孔的孔径小2微米。

可选的，对所述盲孔进行电镀具体为：对所述盲孔进行垂直连续电镀。

可选的，对所述盲孔进行垂直连续电镀具体为：对所述盲孔进行垂直连续电镀，使得所述盲孔的金属层加厚5～8微米。

一种电镀盲孔的装置，包括：

设置单元，用于在电路板的表面设置干膜；

曝光显影单元，用于使用菲林，对所述干膜进行曝光显影，以裸露出所述电路板的盲孔，以及使得曝光显影后的干膜遮蔽所述盲孔的孔口边缘处，所述菲林设有用于对所述盲孔开窗的开窗部，所述开窗部的面积小于所述盲孔的横截面积；

电镀单元，用于在所述曝光显影单元对所述干膜进行曝光显影之后，对所述盲孔进行电镀。

可选的，所述开窗部的直径较所述盲孔的孔径小1～3微米。

可选的，所述开窗部的直径较所述盲孔的孔径小2微米。

可选的，所述电镀单元用于在所述曝光显影单元对所述干膜进行曝光显影之后，对所述盲孔进行垂直连续电镀。

可选的，所述电镀单元用于在所述曝光显影单元对所述干膜进行曝光显影之后，对所述盲孔进行垂直连续电镀，使得所述盲孔的金属层加厚5～8微米。

本发明方法即加厚了盲孔的底部铜层，又防止了盲孔的孔口边缘处被加厚，避免封口现象的出现，提高了电路板的良率。

附图说明

图1是现有的电路板制造方法制备的盲孔结构示意图；

图2是本发明实施例的一种电镀盲孔的方法流程示意图；

图3a是本发明实施例实施步骤201后的电路板结构示意图；

图3b是本发明实施例实施步骤202后的电路板结构示意图；

图3c是本发明实施例实施步骤203后的电路板结构示意图；

图3d是本发明实施例实施步骤204后的电路板结构示意图；

图4是本发明实施例一种电镀盲孔的装置结构框图。

具体实施方式

以下列举实施例，并结合附图对本发明进行详细说明。

如图2所示，一种电镀盲孔的方法，包括：

201、如图3a所示，提供一电路板及菲林(图3a未示出)，所述电路板上设有电镀有金属层301的盲孔302，所述菲林上设有用于对所述盲孔开窗的开窗部，所述开窗部的面积小于所述盲孔的横截面积。

在实施本实施例之前，根据需要进行二次加厚电镀的盲孔，在菲林上形成用于对该盲孔开窗的图案，即形成用于对该盲孔开窗的开窗部。其中，菲林上用于对该盲孔开窗的开窗部的面积小于该盲孔的横截面积，以使在利用该菲林，对干膜进行曝光显影后，干膜能够留有用于遮蔽盲孔的孔口边缘处的干膜边缘部。

202、如图3b所示，在所述电路板的表面设置干膜303。