[发明专利]一种电镀盲孔的方法及装置

权利要求书

1.一种电镀盲孔的方法，其特征在于，包括：

提供一电路板，所述电路板上设有电镀有金属层的盲孔；

提供一菲林，所述菲林上设有用于对所述盲孔开窗的开窗部，所述开窗部的面积小于所述盲孔的横截面积；

在所述电路板的表面设置干膜；

使用所述菲林，对所述干膜进行曝光显影，以裸露出所述盲孔，以使得曝光显影后的干膜遮蔽所述盲孔的孔口侧壁边缘处；

在对所述干膜进行曝光显影之后，对所述盲孔进行电镀。

2.根据权利要求1所述的电镀盲孔的方法，其特征在于，所述开窗部呈圆形，所述开窗部的直径较所述盲孔的孔径小1～3微米。

3.根据权利要求2所述的电镀盲孔的方法，其特征在于，所述开窗部的直径较所述盲孔的孔径小2微米。

4.根据权利要求1至3任一项所述的电镀盲孔的方法，其特征在于，对所述盲孔进行电镀具体为：对所述盲孔进行垂直连续电镀。

5.根据权利要求4所述的电镀盲孔的方法，其特征在于，对所述盲孔进行垂直连续电镀具体为：对所述盲孔进行垂直连续电镀，使得所述盲孔的金属层加厚5～8微米。

6.一种电镀盲孔的装置，其特征在于，包括：

设置单元，用于在电路板的表面设置干膜；

曝光显影单元，用于使用菲林，对所述干膜进行曝光显影，以裸露出所述电路板的盲孔，以使得曝光显影后的干膜遮蔽所述盲孔的孔口侧壁边缘处，所述菲林设有用于对所述盲孔开窗的开窗部，所述开窗部的面积小于所述盲孔的横截面积；

电镀单元，用于在所述曝光显影单元对所述干膜进行曝光显影之后，对所述盲孔进行电镀。

7.根据权利要求6所述的电镀盲孔的装置，其特征在于，所述开窗部的直径较所述盲孔的孔径小1～3微米。

8.根据权利要求7所述的电镀盲孔的装置，其特征在于，所述开窗部的直径较所述盲孔的孔径小2微米。

9.根据权利要求6至8任一项所述的电镀盲孔的装置，其特征在于，所述电镀单元用于在所述曝光显影单元对所述干膜进行曝光显影之后，对所述盲孔进行垂直连续电镀。

10.根据权利要求9所述的电镀盲孔的装置，其特征在于，所述电镀单元用于在所述曝光显影单元对所述干膜进行曝光显影之后，对所述盲孔进行垂直连续电镀，使得所述盲孔的金属层加厚5～8微米。