[发明专利]微波低波段高选择性空腔介质滤波器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种微波低波段高选择性空腔介质滤波器，适用于无线电通信领域射频信号传输的滤波器件及其制造方法。

背景技术

在现代各类无线通信设备中，滤波器作为一个常用的部件，在无线信息传输技术中发挥着越来越重要的作用。目前，应用在各类无线通信频段的微波滤波器普遍采用同轴线传输方式来实现。它通常由谐振腔、内导体及相应的调谐螺钉等组成，在性能指标要求低损耗和大功率的同时，谐振腔的体积会相应增大，不仅会耗费大量的原材料，还对其制造和加工工艺提出较高的要求，产品温度稳定性的实现也较为困难。

目前，随着第三代移动通信事业的普及和发展，移动通信器件也朝着小型化和集成化的方向发展。现有的微波低波段高选择性空腔介质滤波器，如申请号为200710135565.0的中国发明专利，在一个型材上根据指标要求设计TM₀₁₀模式（或TE₁₁₁）的圆波导谐振器，圆波导谐振器直径越大，谐振频率越低，两者成反比关系，圆波导谐振器直径越小，谐振频率越高。目前，理想尺寸的圆波导谐振器的谐振频率高于民用移动通信的分配频段，为了降低谐振频率，往往采取增大直径的方式。但该方式与现有的谐振器小型化的需要不相符合。为了实现小型化的目标，在该圆波导谐振器中填充介质材料，以降低其谐振频率。

发明内容

本发明是为了克服现有技术中为了降低谐振频率所采取增大直径的方式与现有的谐振器小型化的需要不相符合的缺陷，根据本发明的一个方面，提出一种微波低波段高选择性空腔介质滤波器的制造方法。

根据本发明实施例的微波低波段高选择性空腔介质滤波器的制造方法，包括：

根据指标要求设计圆柱形的圆波导介质尺寸，圆波导介质的纵向上开设有纵向贯通的频率调节孔；

在真空环境对圆波导介质加热，对圆波导介质进行金属层溅射处理后生成圆波导，由圆波导组成空腔介质滤波器。

本发明是为了克服现有技术中为了降低谐振频率所采取增大直径的方式与现有的谐振器小型化的需要不相符合的缺陷，根据本发明的一个方面，提出一种微波低波段高选择性空腔介质滤波器的制造方法。

根据本发明实施例的微波低波段高选择性空腔介质滤波器的制造方法，包括：

根据指标要求设计矩形波导介质尺寸，在与矩形波导介质的电场方向相垂直的表面开设有在电场方向贯通的频率调节孔；

在真空环境对所述矩形波导介质加热，对矩形波导介质进行金属层溅射处理后生成矩形波导，由矩形波导组成空腔介质滤波器。

本发明是为了克服现有技术中为了降低谐振频率所采取增大直径的方式与现有的谐振器小型化的需要不相符合的缺陷，根据本发明的另一个方面，提出一种微波低波段高选择性空腔介质滤波器。

根据本发明实施例的微波低波段高选择性空腔介质滤波器，包括：

至少一个圆柱形的圆波导，所述圆波导的纵向上开设有纵向贯通的频率调节孔，圆波导由在真空环境对圆柱形的圆波导介质加热，并对圆波导介质进行金属层溅射处理后生成。

本发明微波低波段高选择性空腔介质滤波器及其制造方法，在圆波导谐振器中填充介质材料的现有技术基础上，将金属层直接溅射在填充介质上，使金属层更紧密的涂覆在介质材料上，避免了金属层与填充介质之间存在的空气层，缩小了金属层所占的空间，在保证滤波器滤波指标的同时，实现了滤波器的小型化目标。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为本发明TM₀₁₀模式的滤波器单体的结构示意图；

图2为本发明TM₀₁₀模式的滤波器双联体的结构示意图；

图3为本发明一种TM₀₁₀模式的三腔滤波器无上下盖板的封装外壳的结构示意图；

图4为本发明一种TM₀₁₀模式的三腔滤波器有上下盖板的封装外壳的结构示意图；

图5为本发明另一种TM₀₁₀模式的三腔滤波器无外盖板的封装外壳的结构示意图；