[发明专利]晶体管、晶体管的制造方法、显示装置和电子设备有效
| 申请号: | 201210470032.9 | 申请日: | 2012-11-19 |
| 公开(公告)号: | CN103137866B | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
| 发明(设计)人: | 牛仓信一;八木岩 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
| 主分类号: | H01L51/05 | 分类号: | H01L51/05;H01L51/10;H01L51/40 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司11290 | 代理人: | 陈桂香,褚海英 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 晶体管 制造 方法 显示装置 电子设备 | ||
技术领域
本发明涉及适合于有机半导体材料用于半导体层的应用的晶体管、晶体管的制造方法、显示装置和电子设备。
背景技术
薄膜晶体管(TFT)用作大量电子设备(例如显示单元)中作为驱动装置。在TFT中,栅电极、栅极绝缘层、半导体层和源-漏电极设置在衬底上。对于这种TFT的半导体层,使用无机材料或有机材料。在成本、柔性等方面对由有机材料形成的半导体层(有机半导体层)有期待,并且已经进行了发展(例如,见APPLIED PHYSICS LETTERS,2005,87,193508和APPLIED PHYSICS LETTERS,2009,94,055304)。
发明内容
期望能通过减小制造缺陷来更有效率地制造使用有机半导体层的TFT。
期望提供能够以高产量制造的晶体管、制造晶体管的方法以及都具有这种晶体管的显示单元和电子设备。
根据本发明的实施例,提供一种晶体管,包括:栅电极;半导体层,其在绝缘层置于半导体层与栅电极之间的状态下,面向栅电极;在半导体层上的蚀刻停止层;一对接触层,其至少在蚀刻停止层的两侧上设置在半导体层上;以及源-漏电极,其通过一对接触层电连接到半导体层,并且与绝缘层相接触。
根据本发明的实施例,提供了一种具有像素和驱动像素的至少一个晶体管的显示单元。至少一个晶体管包括:栅电极;半导体层,其在绝缘层置于半导体层与栅电极之间的状态下,面向栅电极;在半导体层上的蚀刻 停止层;一对接触层,其至少在蚀刻停止层的两侧上设置在半导体层上;以及源-漏电极,其通过一对接触层电连接到半导体层,并且与绝缘层相接触。
根据本发明的实施例,提供了一种具有显示单元的电子设备,显示单元设置有像素和驱动像素的至少一个晶体管的显示单元。至少一个晶体管包括:栅电极;半导体层,其在绝缘层置于半导体层与栅电极之间的状态下,面向栅电极;在半导体层上的蚀刻停止层;一对接触层,其至少在蚀刻停止层的两侧上设置在半导体层上;以及源-漏电极,其通过一对接触层电连接到半导体层,并且与绝缘层相接触。
根据本发明的实施例,提供了一种制造晶体管的方法,方法包括:形成栅电极;在绝缘层置于半导体层与栅电极之间的状态下,形成面向栅电极的半导体层;在半导体层上形成蚀刻停止层;至少在蚀刻停止层的两侧上在半导体层上形成一对接触层;以及在从一对接触层到绝缘层的区域、在绝缘层上以及在接触层上形成源-漏电极。
在根据本发明的上述实施例的晶体管仲,接触层设置在半导体层上。因此,接触层不存在于半导体层周围的区域中,并且绝缘层和源-漏电机在该区域中彼此直接接触。
根据本发明的上述实施例的晶体管、制造晶体管的方法、显示单元和电子设备,接触层设置在半导体层上,并且源-漏电机直接与绝缘层接触。因此,允许防止由于在半导体层附近的区域中的接触层引起的层剥离。因此,可以实现抑制制造缺陷和高制造产量。
应当理解,前文的一般描述和下文的详细描述都是示例性的,旨在对要求保护的技术进行进一步说明。
附图说明
附图用来提供对公开内容的进一步理解,并且并入说明书中并组成说明书的一部分。附图示出实施例,并与说明书一起用来解释本发明的原理。
图1示出了根据本发明的实施例的晶体管的构造。
图2A和图2B是示出以处理顺序制造图1中所示的晶体管的方法的截面图。
图3A和3B是示出在图2B之后的处理的截面图。
图4是示出了在图3B之后的处理的示例的截面图。
图5是示出了根据修改形式1的晶体管的构造的截面图。
图6是示出了根据修改形式2的晶体管的构造的截面图。
图7示出了根据修改形式的晶体管的构造。
图8A和图8B是示出以处理顺序制造图7中所示的晶体管的方法的截面图。
图9A和图9B是是出了在图8B之后的处理的截面图。
图10是示出根据应用示例1的显示单元的电路构造的示图。
图11是示出图10中所示的像素驱动电路的示例的等效电路示意图。
图12A和图12B是示出了应用示例2的外观的立体图。
图13是示出了应用示例3的外观的立体图。
图14A和图14B是示出了应用示例4的外观的立体图,即,图14A示出了再从前方观察时的外观,并且图14B示出了在从后方观察时的外观。
图15是示出了应用示例5的外观的立体图。
图16是示出了应用示例6的外观的立体图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择





