[发明专利]一种全方位镀金属聚烯烃导电泡棉及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种EMI防护全方位镀金属聚烯烃导电泡棉及其制备方法。

背景技术

EMI：即电磁干扰，EMI防护指某电子设备既不干扰其它设备,同时也不受其它设备的影响。

PDA掌上电脑 、LCD、手机、数字电视、笔记本电脑、数码相机等电子产品在工作时极易受外界电磁干扰而使其产生误动作，产生杂讯，影响通讯品质。屏蔽材料就是利用材料的反射或吸收作用，以减少EMI辐射。屏蔽材料的有效填置可减少或清除不必要的缝隙，抑制电磁耦合辐射，降低电磁泄漏和干扰。具有较高导电、导磁性能的材料可作为电磁屏蔽材料。

现有的导电发泡材料体积电阻率均在106Ω·cm以上，导电性差，且导电不均匀。另外，现有的高分子发泡材料厚度均在1mm以上，缺少1mm以下的高分子发泡材料。难于满足在厚度薄的前提下，要求较小体积电阻率的电磁屏蔽材料的市场需求。  

发明内容

本发明的目的是制备一种EMI防护全方位镀金属聚烯烃导电泡棉，制备出的发泡片材厚度薄，体积电阻率较小。

为实现以上目的，本发明的技术解决方案是：

一种EMI防护全方位镀金属聚烯烃导电泡棉及其制备方法，包括以下步骤：

第一步：导电母粒的制备：将低密度聚乙烯(LDPE)树脂、三元乙丙胶(EPDM) 、超导炭黑、聚乙烯蜡（PE蜡）、白油、抗氧剂1010加入到密炼机中充分密炼6-8分钟，密炼温度70-90℃，然后排入到双阶式混炼造粒机进行混炼造粒，制备成导电母粒；所用低密度聚乙烯树脂、三元乙丙胶、超导炭黑、聚乙烯蜡、白油、抗氧剂1010的质量比例为：40-60∶40-60∶60-70∶1-2∶2-3∶0.6-0.9；双阶式混炼造粒机的工作温度为：一区90±5℃，二区100±5℃，三区110±5℃，四区120±5℃，五区130±5℃，六区120±5℃；

第二步：阻燃母粒的制备：将三元乙丙胶(EPDM)、乙烯—醋酸乙烯酯共聚物(EVA)、氢氧化镁、八钼酸铵、聚乙烯蜡（PE蜡）、抗氧剂1010、甲基苯基硅油加入到密炼机中充分密炼8-10分钟，密炼温度70-100℃，然后排入到双阶式混炼造粒机进行混炼造粒，制备成阻燃母粒；所用将三元乙丙胶、乙烯—醋酸乙烯酯共聚物、氢氧化镁、八钼酸铵、聚乙烯蜡、抗氧剂1010、甲基苯基硅油的质量比例为：40-60∶40-60∶160-200∶30-40∶3-5∶0.6-0.9∶1-2；双阶式混炼造粒机的工作温度为：一区100±5℃，二区110±5℃，三区120±5℃，四区130±5℃，五区140±5℃，六区130±5℃；

第三步：发泡母粒的制备：将低密度聚乙烯(LDPE)树脂、三元乙丙胶(EPDM)、发泡剂泡剂为偶氮二甲酰胺（AC发泡剂）、滑石粉、硬脂酸锌、聚乙烯蜡、抗氧剂1010加入到密炼机中充分密炼5-7分钟，密炼温度60-80℃，然后排入到双阶式混炼造粒机进行混炼造粒，制备成发泡母粒；所用低密度聚乙烯(LDPE)树脂、三元乙丙胶、AC发泡剂、滑石粉、硬脂酸锌、聚乙烯蜡、抗氧剂1010的质量比例为：40-60∶40-60∶40-50∶1-2∶1-2∶2-3∶0.5-0.8；双阶式混炼造粒机的工作温度为：一区70±5℃，二区80±5℃，三区90±5℃，四区100±5℃，五区100±5℃，六区80±5℃；

第四步：片材的挤制：将低密度聚乙烯(LDPE)树脂、乙烯—醋酸乙烯酯共聚物(EVA)、导电母粒、阻燃母粒、发泡母粒、聚乙烯蜡（PE蜡）、抗氧剂1010、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯（TMPTMA）加入到高速混合机中，常温混合3-5分钟，然后排入到单螺杆挤出机中，挤制成片材，所用低密度聚乙烯、乙烯—醋酸乙烯酯共聚物、导电母粒、阻燃母粒、发泡母粒、聚乙烯蜡、抗氧剂1010、TMPTMA的质量比例为：30-50∶30-50∶3-5∶20-30∶10-20∶2-3∶0.5-0.8∶0.3-0.5；单螺杆挤出机的工作温度为：一区90±5℃，二区95±5℃，三区100±5℃，四区110±5℃，五区100±5℃；

第五步：片材的辐射交联：将第四步挤制的片材进入到电子加速器进行辐射交联，辐照剂量为18-20Mrad；

第六步：交联后的片材发泡：经过辐射交联后的片材进入高温发泡炉进行发泡，发泡炉温度：260±10℃；

第七步：泡棉与导电无纺布贴合：将第六步发泡后的泡棉通过粘合机与导电无纺布粘合起来，所用粘合剂为导电粘合剂。

第八步：泡棉的打孔：将与导电无纺布粘合好的泡棉通过泡棉打孔机均匀打孔。