[发明专利]一体式LED光源散热器件及其制备方法

权利要求书

1.一种一体式LED光源散热器件，其特征在于，采用基座和散热体的组合式结构，所述的组合式结构为嵌套结构或双层叠置结构；

所述的嵌套结构是指基座在内圈，散热体在外圈；

所述的双层叠置结构是指散热体设置在基座的背面；

所述的基座由粒径不同的两种粉末和二氧化硅溶胶制成；

所述的散热体由粒径不同的两种粉末、环氧树脂和造孔剂制成；所述的散热体中具有由造孔剂形成的散热微孔；

所述的粉末为碳化硅粉末、陶瓷纤维和陶瓷颗粒中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的一体式LED光源散热器件，其特征在于，基座的前端设有LED芯片或CPU光源，散热体上设有至少一个出线孔。

3.根据权利要求1所述的一体式LED光源散热器件，其特征在于，散热体或基座上设有至少2个安装孔。

4.根据权利要求2所述的一体式LED光源散热器件，其特征在于，在散热基座内部设有电子线路，该电子线路与所述的LED芯片或CPU光源电连接。

5.根据权利要求1-4任一项所述的一体式LED光源散热器件，其特征在于，所述的散热体为圆柱形、长方体、立方体、圆台形或方台形。

6.根据权利要求1-4任一项所述的一体式LED光源散热器件，其特征在于，在基座内预置有印刷线路板，所述的印刷线路板的结构为：在印刷线路板的周边印刷有线路板正极和线路板负极，印刷线路板的中部设有多排互不相连的导电铜箔，多个LED芯片焊接在相邻的两排导电铜箔之间，或者焊接在电极与导电铜箔之间；形成多个LED芯片的串联-并联阵列，即形成一个光源模块。

7.一种权利要求1所述的一体式LED光源散热器件的制备方法，其特征在于，采用以下3种方法的任一种方法：

方法1：

步骤1：制备基座；

准备细度为100-240目的材料A、细度为60-90目的材料B和二氧化硅溶胶；材料A为碳化硅粉末、陶瓷纤维和陶瓷颗粒中的至少一种；材料B为碳化硅粉末；

材料A和材料B的质量比为（1~3）：1；

二氧化硅溶胶的质量为材料A和材料B总质量的15-30%；

在第一预制件模具涂布脱模剂，将印刷线路板、铝基板、PC板、陶瓷杯或紫铜板放入第一预制件模具内；使用二氧化硅溶胶将材料A和材料B混合均匀作为压铸原料进行压铸，压铸成型后脱模；压力范围150-300牛；脱模后干燥，即完成基座的制备；

步骤2：打磨及封装：

对于基座中具有印刷线路板的情况，将基座的安装有印刷线路板的区域打磨，使得线路板上的铜箔显露，再显露线路板上焊接LED芯片；并灌胶封装；

对于基座中具有铝基板、PC板、陶瓷杯或紫铜板的情况，直接焊接LED芯片；并灌胶封装；

步骤3：制备散热体；

准备细度为30-80目的材料C、细度为14-100目的材料D、环氧树脂和造孔剂；材料C为碳化硅粉末、陶瓷纤维和陶瓷颗粒中的至少一种；材料D为碳化硅粉末；

材料C和材料D的质量比（1~3）：1；

环氧树脂为材料C和材料D总质量的10-20%；造孔剂为材料C和材料D总质量的3-20%；

将材料C、材料D、环氧树脂以及造孔剂混合均匀成为混合物；

将基座放入第二预制件磨具中，再加入所述的混合物压铸成型，脱模后干燥；

材料A、材料B、材料C和材料D的品质为40-95%；

方法2：

步骤1：制备基座；

准备细度为100-240目的材料A、细度为60-90目的材料B和二氧化硅溶胶；材料A为碳化硅粉末、陶瓷纤维和陶瓷颗粒中的至少一种；材料B为碳化硅粉末；

材料A和材料B的质量比为（1~3）：1；

二氧化硅溶胶的质量为材料A和材料B总质量的15-30%；

在第一预制件模具涂布脱模剂，将发光模块或CPU光源放入第一预制件模具内；使用二氧化硅溶胶将材料A和材料B混合均匀作为压铸原料进行压铸，压铸成型后脱模；压力范围150-300牛；脱模后干燥，即完成基座的制备；

步骤2：制备散热体；

准备细度为30-80目的材料C、细度为14-100目的材料D、环氧树脂和造孔剂；材料C为碳化硅粉末、陶瓷纤维和陶瓷颗粒中的至少一种；材料D为碳化硅粉末；

材料C和材料D的质量比（1~3）：1；

环氧树脂为材料C和材料D总质量的10-20%；造孔剂为材料C和材料D总质量的3-20%；

将材料C、材料D、环氧树脂以及造孔剂混合均匀成为混合物；

将基座放入第二预制件磨具中，再加入所述的混合物压铸成型，脱模后干燥；

材料A、材料B、材料C和材料D的品质为40-95%；

方法3：

步骤1：制备基座；

准备细度为100-240目的材料A、细度为60-90目的材料B和二氧化硅溶胶；材料A为碳化硅粉末、陶瓷纤维和陶瓷颗粒中的至少一种；材料B为碳化硅粉末；

材料A和材料B的质量比为（1~3）：1；

二氧化硅溶胶的质量为材料A和材料B总质量的15-30%；

在第一预制件模具涂布脱模剂，使用二氧化硅溶胶将材料A和材料B混合均匀作为压铸原料进行压铸，压铸成型后脱模；压力范围150-300牛；脱模后干燥，即完成基座的制备；

步骤2：制备散热体；

准备细度为30-80目的材料C、细度为14-100目的材料D、环氧树脂和造孔剂；材料C为碳化硅粉末、陶瓷纤维和陶瓷颗粒中的至少一种；材料D为碳化硅粉末；

材料C和材料D的质量比（1~3）：1；

环氧树脂为材料C和材料D总质量的10-20%；造孔剂为材料C和材料D总质量的3-20%；

将材料C、材料D、环氧树脂以及造孔剂混合均匀成为混合物；

将基座放入第二预制件磨具中，再加入所述的混合物压铸成型，脱模后干燥；压铸成型后，将脱模后的物件在800-10000℃烧结后再装上光源模块或CPU光源；

材料A、材料B、材料C和材料D的品质为40-95%。