[发明专利]一种能够承载大电流的电路板及其加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种能够承载大电流的电路板及其加工方法。

背景技术

目前的电路板可以同时承载小电流和信号，但是，对于大于5A的大电流就无能为力了，这是因为大电流需要较大截面积的铜面。对于大功率功放电路板、汽车电子电路板等需要同时承载大电流和信号的产品，现有技术中通常采用将大电流和信号分开的方式实现，例如，在电路板表面附着一定直径的辅助导线来承载大电流。这种将大电流和信号分开的方式会占用较大的装配空间，且装配复杂，可靠性也不高。

发明内容

本发明实施例提供一种能够承载大电流的电路板及其加工方，以解决现有技术会占用较大的装配空间，且装配复杂，可靠性也不高的技术问题。

一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括：在内层芯板的信号区制作细密线路，在内层芯板的电流区制作凹槽；对所述凹槽进行电镀，形成填满所述凹槽的铜块，该铜块用来承载大电流；在所内层芯板上压合半固化片层。

一种能够承载大电流的电路板，包括：内层芯板，压合在内层芯板上的半固化片层，所述内层芯板的信号区制作有细密线路，电流区制作有凹槽，所述凹槽中具有电镀形成的，填满所述凹槽的铜块，该铜块用来承载大电流。

本发明实施例采用在内层芯板的电流区制作凹槽，对凹槽电镀形成填满所述凹槽、用来承载大电流的铜块的技术方案，使得电路板本身可以同时承载大电流和信号，该种设计可以减少对装配空间的占用，装配简单，可靠性高，成本低，并且，承载大电流的铜块直接由电镀形成，与内层芯板在的结合强度较大，不易裂开或分层，可靠性高；且可以控制电镀形成的铜块的高度，实现对不同规格大电流的承载。

附图说明

图1是本发明实施例的能够承载大电流的电路板的制作方法的流程图；

图2-7是采用本发明实施例方法加工过程中各个步骤的电路板的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种能够承载大电流的电路板的制作方法，可以解决现有技术会占用较大的装配空间，且装配复杂，可靠性也不高的技术问题。本发明实施例还提供相应的电路板。以下分别进行详细说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括：

110、在内层芯板的信号区制作细密线路，在内层芯板的电流区制作凹槽。

本发明实施例所采用的内层芯板可以是双面覆铜板，如图2和图3所示，该内层芯板200上设计有用于承载超过5安培（A）的大电流的电流区，电流区以外则是用于承载信号的信号区。所述信号区制作有细密线路201，所述电流区制作有凹槽202。该凹槽202用于在后续嵌入能够承载大电流的铜模块。凹槽202的形状和尺寸根据的待嵌入的铜模块确定，可选的，凹槽202的边长比铜模块对应的边长大0.025到1毫米。

120、对所述凹槽进行电镀，形成填满所述凹槽的铜块，该铜块用来承载大电流。

本步骤中，利用电镀工艺在凹槽中形成用来承载大电流的铜块。请参考图4，其具体过程可以如下所述：

首先在内层芯板200表面除凹槽202以外的区域印刷一层树脂并固化。该层树脂的厚度可以在10-35um之间。

然后对凹槽202进行孔化电镀，形成覆盖凹槽202的内壁和底部的镀层。

然后对所述凹槽202进行图形电镀以加厚镀层，直到填满所述凹槽202，形成填满所述凹槽的铜块204。图形电镀时，可以利用干膜覆盖凹槽202以外的区域，仅对凹槽202进行电镀。

最后，可以进行碱蚀刻以去除印刷的一层树脂。

经上述步骤，可以制作出上表面与内层芯板平齐的铜块。

其它实施方式中，在电镀填满凹槽202之后，还可以继续电镀，使形成的铜块的高度超过凹槽202的深度，突出于内层芯板200表面，以便能够承载更大的电流。

130、在所内层芯板上压合半固化片层。

如图5所示，本步骤中在内层芯板上压合半固化片层205。具体应用中，在压合之前，还可以对内层芯板进行棕化处理。该半固化片层205可以包括一层或者多层半固化片，具体层数根据实际需要决定。

如果电镀形成的铜块204突出于内层芯板200表面，则半固化片层205上对应于内层芯板电流区的位置需要开设收纳槽，该收纳槽的大小、形状和深度与铜模块204相匹配，以便在压合时，使铜模块204的上端被容纳其中。

具体应用中，130之后还可以包括：